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[导读]全球最大记忆体封测厂力成(6239)今日举行第四季法人说明会,董事长蔡笃恭表示,2010年,力成不论是营收以及获利表现均创下历年来新高,EPS达10.53元,而单就第四季来看,受到汇率因素影响,毛利率下滑至25.1%,税后净

全球最大记忆体封测厂力成(6239)今日举行第四季法人说明会,董事长蔡笃恭表示,2010年,力成不论是营收以及获利表现均创下历年来新高,EPS达10.53元,而单就第四季来看,受到汇率因素影响,毛利率下滑至25.1%,税后净利18.16亿元,较上季减少12.4%,EPS2.5元。

力成公布2010年第四季获利自结数,第四季合并营收100.57亿元,较上季增加2.2%;营业毛利75.36亿元,季减8.6%;毛利率从上一季的28%下滑至25.1%;营业净利20.53亿元,较上季减少11.5%;税后净利18.16亿元,较上季减少12.4%,EPS2.5元。

力成总经理廖忠机表示,2010年第四季毛利率下滑主要受到汇率的影响,以力成来说,新台币兑美元每升值1元的话,约侵蚀毛利率2个百分点,而统计2010年第四季新台币兑美元升值1.4元,因此影响毛利率约2.8个百分点。

以力成2010年全年度来看,合并营收378.3亿元,年增率26.2%;营业毛利102.52亿元,年增率42.9%;毛利率27.1%,优于前一年度23.9%;营业利益85.67亿元,年增44.8%;营业利益率22.6%,亦高于前年度19.8%的水准;税后净利76.47亿元,年增54.4%,EPS10.53元。

另外,力成2010年第四季,封装与测试的营收比重分别占66%、34%,与上一季相当。以产品结构区分,DRAM占75%,较上一季73%略增;Flash则从上一季的26%略减至24%、逻辑IC维持1%的比重。

若从2010年第四季的封装技术所占封装营收比例来看,其中BGA仍为大宗,比重占66%;MCP占17%、SIP占10%、TSOP7%。



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