封测双雄 决战铜制程

封测双雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍将在铜打线制程展开激战，矽品铜打线机台设备将在今年上半年到位，日月光也决定第二季起，每季以800台到1,000台的速度扩增。

日月光和矽品均在上周举办法人法说会，矽品表示，铜打线制程有很大进展，去年第四季铜打线占比由第三季的10.7%拉升到17.9%，提升速度相当快。

矽品董事长林文伯更坦承，去年表现不佳的一大关键即是铜转换制程不顺，但他揭露今年铜打线占比将冲刺到50%，迎头赶上企图心浓厚。

法人表示，去年金价大涨，矽品铜制程转换不顺，让日月光抢去矽品不少订单，因此金打线一直是矽品的主力，在金价持续大涨，矽品得承受更高的材料成本，营收和获利就被金价拖住，订单、毛利率、获利因而远远落后日月光。

日月光去年在封测本业缴出1,257.73亿元的佳绩，年增47%，获利则达184亿元，年增173%，相较矽品去年营收638.7亿元，年增仅7%，获利56.27亿元，年减36%。

毛利率表现，日月光去年第四季封测本业毛利率为25.4%，矽品虽小幅提升1个百分点，但也仅达14.3%；合计全年每股税后纯益，日月光达3.05元，矽品仅达1.8元。

尽管矽品今年资本支出由去年的150多亿元降到100亿元，但矽品仍将其中的75亿元扩充铜打线及封装产能。

法人推估，矽品到去年第四季止，单季铜打线营收金额已快速窜升到5,000万美元。