IDM大释单 封测厂好乐
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国外整合元件大厂（IDM）释单比重今年持续升高，以逻辑和类比晶片产品封测为主日月光（2311）、矽品、京元电、欣铨、矽格等封测厂第一季虽有淡季效应，第二季起业绩逐季成长。
IDM释单将成为今年封测业重要成长动能，IDM比重甚高的日月光、矽品、京元电、欣铨及矽格成为最大受惠族群。
日月光是此波IDM释单最大受惠公司，去年第三季IDM 比重达38%，促使营运表现优于同业，去年第四季营运也因高通、博通及东芝等通讯产品订单稳定，封测本业也仅小幅衰退，淡季不淡，全年每股税后纯益可望逾3元。
日月光昨（11）日在外资强力加码下，股价一马当先亮灯涨停站上34.2元，带领封测族群全面大涨。
封测业者表示，今年IDM客户订单动能相当强，除了苹果iPhone 及iPad带动智慧型手机及平板电脑风潮，带动相关手机晶片、电源管理及及相关微控制等逻辑和类比晶片需求大增，影像导入也是今年重要趋势，带动影像感测器、宽频晶片及系统单晶片等成长。
车用电子市场也快速窜起，第二季将一路旺到年底，让欣铨及矽格等封测厂今年营运可期。
法人表示，受到记忆体价格持续探底影响，包括力成、华东及福懋科等封测厂，首季营运面临砍价及汇损的冲击，加上产业进入淡季，营收将下滑一到二成，表现相对没有逻辑IC强劲。
相较如英伟达、高通、博通、英飞凌、SMSC、恩智浦、意法半导体等，均看好今年半导体产业景气，持续提升对台积电及联电晶圆代工比重，后段封装和测试也委由本士封测厂负责。
京元电总经理梁明成强调，过去半导体一直诉求的轻晶圆厂，由于扩充晶圆厂脚步停顿，如今随着全球景气复苏，已演变成晶圆产能吃紧局面。像过去从未来台下单的美系IDM厂美信积电（Maxim ），今年就首度来台寻找晶圆代工，全数订单由力晶的12寸晶承接，后段封测确定由京元电吃下。
法人预估，美信每月下单量将由5,000片起跳，有机会成为京元电重要客户，配合英伟达、IR、恩智浦及英飞凌等下单量续升。
京元电预估今年IDM 比重可望增至30%，海外客户比重逾50%，配合产能封装产能倍增，今年集团营收有机会挑战200亿元，每股获利2元起跳。
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