[导读]为了在铜制程上快速追上竞争对手,硅品(2325)今年以来大举进行打线机台的汰旧换新,硅品董事长林文伯表示,明年第二季底,将会有85%的打线机可用于铜线制程,另外,从苏州厂的转变来看,在铜打线营收提升下,获利出
为了在铜制程上快速追上竞争对手,硅品(2325)今年以来大举进行打线机台的汰旧换新,硅品董事长林文伯表示,明年第二季底,将会有85%的打线机可用于铜线制程,另外,从苏州厂的转变来看,在铜打线营收提升下,获利出现显著成长。整体而言,在打线机台重新整装出发之后,希望明年可以出现明显的效应。
林文伯表示,现阶段在铜打线的布局上采取积极的策略,把工程资源放在重点客户,并将生产线集中化,提升效率,因此从7月份以来,铜打线的绩效一直在上升,到了第三季为止,已经通过40家客户认证,并且有超过100项产品进入量产。
另外,从第三季的营运表现来看,林文伯说,第三季铜打线占整体打线封装的营收比重8.6%,至于苏州厂的比重更高达34%,而随着黄金价格攀高,客户转进铜打线的需求也转趋热络。
林文伯特别强调苏州厂的表现,他说,苏州厂从6月到8月份以来,营收呈现快速的成长,第三季营收季成长25%,获利却能够大增一倍之多,这也是来自于铜打线的绩效显现,接下来苏州厂成长的幅度会比台湾快很多,至于苏州三厂还没有开始动土,投产时间点最快可能到等到明年底了。
硅品苏州厂第三季营收10.9亿元,季增25%;营业毛利达2.1亿元,季增94.5%;毛利率也从上一季12.3%大举跃升至19.2%;营业利益1.59亿元,季增率152%;税后净利1.66亿元,年增率146%。
林文伯表示,第三季两岸共新增加682部打线机,淘汰564部,预计第四季苏州厂将再增加48部、台湾再淘汰370部,明年上半年,两岸总共预计将增加668部,再淘汰402部。
林文伯说明,这次大举淘汰打线机,主要都是淘汰不能打铜线以及不能做Fin-Pitch的机台,预计到了明年第二季底,将会有85%的机台可以打铜线以及金线,只剩下15%的机台仅为金线的打线机。因此希望在打线机台重新整装出发之后,希望明年可以出现明显的效应。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
(全球TMT2022年10月19日讯)10月17日晚间,安集科技披露业绩预告。今年前三季度,公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元,同比增长60.24%至77.03%;归母净利润预计为1.73亿元至2.34亿元...
关键字:
安集科技
电子
封装
集成电路制造
关注华尔街内幕资讯的“streetinsider”近日爆出,安博凯直接投资基金(MBK Partners, L.P.)有意收购全球顶尖的半导体封测公司Amkor。风闻传出之后,Amkor当日(7月15日)股价上扬2.2%...
关键字:
半导体
封测
封装
近年来,HDD机械硬盘市场遭遇了SSD硬盘的冲击,除了单位容量价格还有一点优势之外,性能、体积、能耗等方面全面落败,今年再叠加市场需求下滑、供应链震荡等负面因素,HDD硬盘销量又要大幅下滑了。来自集邦科技旗下的Trend...
关键字:
HDD
机械硬盘
AMR
封装
据路透社报导,知情人士透漏,就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后,韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂,并将于2023 年第一季左右破土动工。
关键字:
芯片
封装
SK海力士
近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功与否的关键。随着市场需求不断升级,世芯电子致力于投资先进封装关键技术,将其...
关键字:
世芯电子
IC市场
高性能运算
封装
(全球TMT2022年8月16日讯)由OCP社区主办,浪潮信息承办的2022 OCP CHINA DAY于2022年8月10日在北京圆满结幕。此次展会,长工微受邀在开放计算生态论坛进行"多相VRM电源方案的新选择"的演...
关键字:
CHINA
电源方案
VR
封装
2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。
关键字:
芯片
封装
(全球TMT2022年8月5日讯)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949体系认证证书,该证书标志着泉州三安集成的质量管理体系就射频前端芯片和滤波器的设计和制造符合IATF16949:2016相关标准要...
关键字:
集成
滤波器
封装
晶圆
规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计,其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造,核显部分则是台积电操刀。
关键字:
Intel
IDM
封装
晶体管
(全球TMT2022年8月2日讯)中微半导体设备(上海)股份有限公司迎来成立18周年的"成年礼"。自2004年成立以来,中微致力于开发和提供具有国际竞争力的微观加工的高端设备,现已发展成为国内高端微观加工设备的领军企业...
关键字:
LED
封装
等离子体
集成电路
当年把闪存业务卖给SK海力士时,Intel保留了Optane(傲腾)业务的火种,甚至在与美光结束3D Xpoint存储芯片研发和生产时,依然表示会继续开发傲腾产品。
关键字:
英特尔
半导体
封装
SK海力士
上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日,专注海外营销解决方案的综合服务集团飞书深诺与社交媒体巨头Meta旗下即时通讯产品WhatsApp达成合作,宣布其成为中国跨境出海营销领域WhatsApp Business...
关键字:
APP
SAP
BSP
封装
(全球TMT2022年7月8日讯)2022年7月6日,由中国贸促会指导,中国贸易报社主办的 -- 第二届加速提升中国企业国际软实力论坛在京举办,并宣布成立“中国企业软实力智库”。美通社中国区副总裁李威受邀发言,成为智库...
关键字:
CIS
IO
PITCH
中国制造
(全球TMT2022年7月7日讯)高阶应用市场的高性能运算系统芯片成长强劲,伴随的是前所未有对先进封装技术的依赖。由台积电所研发的先进封装技术CoWoS 及InFO 2.5D/3D封装对于成功部署当今的HPC SoC...
关键字:
封装
电子
IC
封装技术
(全球TMT2022年6月15日讯)美通社母公司Cision近日重磅推出《Cision 2022全球媒体调查报告》(以下简称报告)。报告调研了Cision全球媒体库中的17 个国家与地区、约2160家媒体机构及3800...
关键字:
CIS
IO
数据库
PITCH
国产GPU厂商景嘉微发布公告称,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,该产品尚未完成测试工作,尚未形成量产和对外销售。
关键字:
景嘉微
GPU
封装
据日经新闻报道,日企“高化学株式会社”日前宣布,将开始在日本市场销售中国产半导体材料,以缓解供应短缺问题。
关键字:
日商社
半导体
封装
(全球TMT2022年5月3日讯)YES(Yield Engineering Systems, Inc.))是半导体先进封装、生命科学和"超越摩尔"应用工艺设备的领先制造商,今天宣布执行与H&iruja的制造和...
关键字:
OLED
封装
ENGINEERING
SYSTEMS
(全球TMT2022年4月22日讯)安酷智芯,作为一家高性能传感器模拟芯片供应商,本次正式发布的两款中高端非制冷红外探测器,就是为满足专业的行业用户需求而精心打造的高性能AK系列产品:AK640/AK384。该系列目前...
关键字:
红外探测器
低功耗
ACAM
封装
一颗芯片从无到有,需要经历漫长的过程,从市场需求到最终应用,需要经历设计、制造、封装测试等多重环节,一项都不能省去,每项都至关重要。
关键字:
5nm芯片
AMD
封装