台积京元电力旺 触动商机

荷兰半导体大厂恩智浦（NXP）昨（14）日宣布，投资立体触感回馈技术厂Senseg，将扩大在行动、消费电子和汽车应用领域的布局。业界评估，晶圆代工厂台积电（2330）、测试厂京元电、矽智财厂力旺等国内相关供应链可望受惠。

恩智浦耕耘无线传输技术领域多年，智能型手机、平板计算机等行动装置产品发展趋于成熟，可望推升车用、穿戴式、白色家电等物联网概念装置产值，预料NFC、JenNet-IP、ZigBee等传输规格将扩大应用，为更完整技术布局，恩智浦决议投资在触控技术上独树一格的技术厂。

恩智浦表示，未来新的使用者接口技术，仍是智能手机、平板计算机和汽车应用的重要创新领域，Senseg研发出创新的解决方案，为触控式屏幕增加触摸质感和轮廓，前景看好。

Senseg创立于2006年，恩智浦表示，Senseg获得专利的静电技术，无需改动行动元件，可完全利用软件操控，进而改善接触回应度，同时消除不必要的噪音，大幅度降低功耗，此种解决方案具有可扩展性，可应用于小型到大型设备，不会增加制造环节的复杂度，可应用在智能手机、平板计算机和汽车领域。

恩智浦分析，现在大多数使用者接口仅注重视觉和听觉，而非触觉感受，因此看好未来潜力，这项技术拥有许多高价值机会，亦可应用于汽车等领域。

恩智浦是台积电、日月光、京元电等国内半导体业者的重要客户，力旺则是去年度首次与恩智浦合作，成为矽智财委外供应商，获得恩智浦在身分辨识芯片采用，恩智浦扩大技术布局，可望带动在台相关合作伙伴受惠，接单转强。