抢晶圆代工 英特尔催油门

英特尔日前宣布与可程序逻辑闸阵列（FPGA）厂阿尔特拉（Altera）签订14纳米晶圆代工协议，而英特尔总裁暨执行长欧德宁在昨（17）日法说会中，再度展现英特尔抢进晶圆代工市场的企图心。他表示，英特尔在晶圆代工市场已经由「爬」变成「走」，2年后就要开始「跑」。

英特尔采用3D晶体管架构Tri-Gate制程生产的处理器，今年首季出货量已超过1亿颗，且开始利用此一技术争取晶圆代工订单，包括阿尔特拉14纳米代工订单。相较台积电年底才会开始试产3D晶体管架构的16纳米FinFET制程，英特尔技术上已明显领先。

英特尔的晶圆代工策略，一直受到同业及分析师关切。欧德宁（Paul Otellini）昨天表示，当初他描述英特尔进入晶圆代工市场的策略是「爬、走、跑」，现在已由爬的阶段，进入走的阶段，英特尔正在争取重量级客户，有部份新订单已进入设计采用（design win）阶段，只是还不到可以宣布的时间点。

欧德宁说，未来2~3年，晶圆代工营收仍不会有明显的占比，这是新芯片的设计循环问题，就象是阿尔特拉的14纳米代工订单，也需要几年的时间才会对营收有明显贡献。但是，若进展一如预期，2年之后英特尔就会由走的阶段进入跑的阶段，且会持续好几年，延续好几个世代的先进制程领域。

欧德宁强调，英特尔的晶圆代工商业模式是建立在价值基础定价法（value based pricing）层面，许多想与英特尔合作的客户，都是看中英特尔在技术的领先地位，能够为其带来更大的优势。因此，虽然英特尔是处理器供应商，但晶圆代工对英特尔来说是健康的事业（it’s a healthy business for us）。

欧德宁也话中有话的提及，英特尔进入晶圆代工市场的最佳状况，就是若能跟某大客户建立策略联盟关系，这比单纯晶圆代工生意往来更有利于彼此。

业界对此预测，外传英特尔与重要客户苹果之间的合作，可能会进阶到晶圆代工，市场传言的确有几分可信度。