[导读]barron`s.com、Thomson Reuters报导,半导体业龙头厂商英特尔(Intel Corporation)执行长Paul Otellini(见附图) 17日于美国股市收盘后举行的财报电话会议中指出,该公司目前正在建造晶片厂并转换至450mm(18寸)晶圆,此
barron`s.com、Thomson Reuters报导,半导体业龙头厂商英特尔(Intel Corporation)执行长Paul Otellini(见附图) 17日于美国股市收盘后举行的财报电话会议中指出,该公司目前正在建造晶片厂并转换至450mm(18寸)晶圆,此外,采用14奈米制程技术的厂房也即将竣工,同时还开始部署10奈米厂房的建造、装机工程。这些都是英特尔资本支出成长率高于营收的主因。
Otellini同时表示,在排除与18寸晶圆相关的20亿美元支出后,英特尔今(2013)年的资本支出其实与去年的110亿美元颇为近似。英特尔预期今年资本支出会达到125亿-135亿美元。根据Thomson Reuters报导,分析师原本预期该公司2013年资本支出应该约达100亿美元。
Otellini说,采用尖端技术的晶片产能是英特尔价值最高的资产,因为这能够使该公司拥有业界最低的生产成本。
在被问到英特尔是否可能扩大晶圆代工业务、生产其他业者设计的晶片时,Otellini重申,只要不让竞争对手受益,他并不排除为其他业者代工晶片。他并且表示,该公司并未针对晶圆代工事业配置任何资本支出预算。
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