TSMC28纳米工艺迈入量产
时间：2011-10-25 06:03:00
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[导读]TSMC今（24）日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。
TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)
TSMC今（24）日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。
TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)、 28纳米高效能低耗电工艺(28HPL)、以及28纳米高效能行动运算工艺(28HPM)。其中，28HP、28LP与28HPL工艺皆已进入量产，符合客户对良率的要求；而28HPM工艺亦将于今年年底前准备就绪进入量产，TSMC已将此高效能行动运算工艺的生产版本设计套件提供给大多数的便携式计算机客户协助进行产品设计。
同时，TSMC在28纳米工艺上的产品设计定案（Tape Out）的数量已经超过80个，远高于同时期40纳米工艺设计定案数量的两倍。藉由与客户更早且更紧密的合作，TSMC28纳米工艺生产的速度及产品良率在相同的时间点上皆优于前一世代工艺；在TSMC开放创新平台(Open Innovation Platform?)上建构完成的28纳米工艺设计生态环境也已准备就绪，可提供客户多项通过认证的自动化设计工具及第三方硅智财。
美商Altera公司产品和企业营销副总裁Vince Hu表示：“基于十八年来双方所建立的长期技术伙伴关系，TSMC完备的28纳米工艺与Altera公司优异的场域可程序化门阵列(FPGA)技术形成完美的互补，打造出独特的28纳米产品，满足客户多样的设计要求。TSMC28LP工艺提供最低电耗及最佳成本优势，符合Altera公司Cyclone V及Arria V 系列产品的需求。另外，我们也采用28HP工艺推出业界首颗28纳米高阶FPGA芯片 – Stratix V，该芯片拥有最高效能及最低电耗的优势，支持高效能的系统产品。”
美商AMD公司副总经理兼高速绘图处理器部门总经理Matt Skynner表示：“我们为TSMC成功地将28纳米工艺引进市场感到高兴，我们也期待在新世代绘图产品出货时能够提供此新工艺的优势。AMD公司领先业界的绘图智财结合TSMC卓越的制造能力，将大幅提升未来绘图芯片的效能，且提供平行的运算能力及功率效能，以满足专业玩家的需求。”
美商NVIDIA 公司GeForce事业部资深副总裁Jeff Fisher表示：“NVIDIA公司与TSMC拥有很长久的合作历史，在先进工艺上提供客户最复杂的绘图处理器架构，已在业界缔造超过10亿颗绘图处理器出货的里程碑。透过开发28纳米处理器的紧密合作，双方将能再次推出拥有最高效能且最节能的绘图处理器。”
美商Qualcomm公司资深副总裁兼营运总经理Jim Clifford表示：“Qualcomm公司与TSMC已有很长远的合作历史，运用最先进的工艺将最新的移动半导体应用引进市场，我们很高兴能推出第一个28纳米的整合型智能手机处理器。Qualcomm公司与TSMC最近携手合作推出一系列SnapdragonTM S4处理器，其中包括具有高度整合特性的双核心Snapdragon S4 MSM8960TM处理器，可减少智能手机及平板计算机的电力消耗。此一系列Snapdragon S4处理器采用TSMC先进的28LP工艺制造，让Qualcomm公司得以结合高效能与超低电耗的创新优势，支持移动装置产品。”
美商Xilinx公司全球质量与新产品推出部高级副总裁汤立人表示：“透过TSMC28HPL工艺生产的Xilinx公司7系列FPGA芯片能够减少静态功率消耗达50%，亦能提升原始性能及使用效能。Xilinx公司已经提供多项领先业界的服务，为首家开始出货28纳米FPGA芯片的厂商，亦提供业界最高容量及最低功耗的FPGA芯片。藉由TSMC的28HPL工艺，我们已经通过初步的产品认证，良率合乎预期，且领先竞争对手好几个月推出7系列FPGA产品给客户。”
TSMC全球业务暨营销副总经理陈俊圣表示：“TSMC率先量产28纳米产品证明了TSMC在技术上的领导地位，透过取得设计上的优势，生产更具有竞争力的产品，带给客户更大的价值。”
TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)、 28纳米高效能低耗电工艺(28HPL)、以及28纳米高效能行动运算工艺(28HPM)。其中，28HP、28LP与28HPL工艺皆已进入量产，符合客户对良率的要求；而28HPM工艺亦将于今年年底前准备就绪进入量产，TSMC已将此高效能行动运算工艺的生产版本设计套件提供给大多数的便携式计算机客户协助进行产品设计。
同时，TSMC在28纳米工艺上的产品设计定案（Tape Out）的数量已经超过80个，远高于同时期40纳米工艺设计定案数量的两倍。藉由与客户更早且更紧密的合作，TSMC28纳米工艺生产的速度及产品良率在相同的时间点上皆优于前一世代工艺；在TSMC开放创新平台(Open Innovation Platform?)上建构完成的28纳米工艺设计生态环境也已准备就绪，可提供客户多项通过认证的自动化设计工具及第三方硅智财。
美商Altera公司产品和企业营销副总裁Vince Hu表示：“基于十八年来双方所建立的长期技术伙伴关系，TSMC完备的28纳米工艺与Altera公司优异的场域可程序化门阵列(FPGA)技术形成完美的互补，打造出独特的28纳米产品，满足客户多样的设计要求。TSMC28LP工艺提供最低电耗及最佳成本优势，符合Altera公司Cyclone V及Arria V 系列产品的需求。另外，我们也采用28HP工艺推出业界首颗28纳米高阶FPGA芯片 – Stratix V，该芯片拥有最高效能及最低电耗的优势，支持高效能的系统产品。”
美商AMD公司副总经理兼高速绘图处理器部门总经理Matt Skynner表示：“我们为TSMC成功地将28纳米工艺引进市场感到高兴，我们也期待在新世代绘图产品出货时能够提供此新工艺的优势。AMD公司领先业界的绘图智财结合TSMC卓越的制造能力，将大幅提升未来绘图芯片的效能，且提供平行的运算能力及功率效能，以满足专业玩家的需求。”
美商NVIDIA 公司GeForce事业部资深副总裁Jeff Fisher表示：“NVIDIA公司与TSMC拥有很长久的合作历史，在先进工艺上提供客户最复杂的绘图处理器架构，已在业界缔造超过10亿颗绘图处理器出货的里程碑。透过开发28纳米处理器的紧密合作，双方将能再次推出拥有最高效能且最节能的绘图处理器。”
美商Qualcomm公司资深副总裁兼营运总经理Jim Clifford表示：“Qualcomm公司与TSMC已有很长远的合作历史，运用最先进的工艺将最新的移动半导体应用引进市场，我们很高兴能推出第一个28纳米的整合型智能手机处理器。Qualcomm公司与TSMC最近携手合作推出一系列SnapdragonTM S4处理器，其中包括具有高度整合特性的双核心Snapdragon S4 MSM8960TM处理器，可减少智能手机及平板计算机的电力消耗。此一系列Snapdragon S4处理器采用TSMC先进的28LP工艺制造，让Qualcomm公司得以结合高效能与超低电耗的创新优势，支持移动装置产品。”
美商Xilinx公司全球质量与新产品推出部高级副总裁汤立人表示：“透过TSMC28HPL工艺生产的Xilinx公司7系列FPGA芯片能够减少静态功率消耗达50%，亦能提升原始性能及使用效能。Xilinx公司已经提供多项领先业界的服务，为首家开始出货28纳米FPGA芯片的厂商，亦提供业界最高容量及最低功耗的FPGA芯片。藉由TSMC的28HPL工艺，我们已经通过初步的产品认证，良率合乎预期，且领先竞争对手好几个月推出7系列FPGA产品给客户。”
TSMC全球业务暨营销副总经理陈俊圣表示：“TSMC率先量产28纳米产品证明了TSMC在技术上的领导地位，透过取得设计上的优势，生产更具有竞争力的产品，带给客户更大的价值。”
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