台积电成SEMATECH 核心成员，引领前沿技术开发

台积电将与SEMATECH合作研发20nm及更精密的IC制造工艺，包括：极端紫外线（EUV）光刻、3D互连、量测、新材料和器件结构，并开发对下一代制造技术至关重要的关键基础设施，包括向450mm晶圆的过渡。

SEMATECH之所以能为其成员提供前沿的研发技术，原因之一是他与世界各地供应商、芯片制造商、大学和研究机构一直保持着很好的关系。 SEMATECH的其它核心成员包括GlobalFoundries、惠普、IBM、英特尔、三星、联电（UMC）以及纳米科学与工程学院（CNSE——College of Nanoscale Science and Engineering）。

“这种关系进一步反映了我们致力于推动持续创新，并为我们的客户提供前沿技术的愿景、承诺和担当，”台积电的研发副总裁兼首席技术官孙元成（Jack Sun）说。“这种互补的合作关系充分利用了SEMATECH的合作触角来引导关键的行业技术演变，台积电以行业领先的前沿技术开发与制造业者的身份参与其中。”

“我们很高兴，这一协议拓展了我们与台积电的长期合作关系，我们期待看到台积电作为全球先进半导体技术和制造业领导者，对业界的奉献和独到的技术见解，”SEMATECH的总裁兼首席执行官Dan Armbrust表示。“在推动前沿技术的研发创新和制造解决方案升级换代方面，台积电将是重要合作伙伴。”

SEMATECH联盟管理着一个全球领先的合作伙伴国际网络——包括代工厂、IDM、无晶圆厂、测试、封装和组装公司、材料和设备供应商，当芯片制造业面临的挑战时，可以提供全行业范围的解决方案。