16纳米制程 台积电后年量产

台积电（2330）昨天宣布，在开放创新平台（OIP）架构下推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，以协助客户实现16FinFET（鳍式场效存储器）系统单芯片（SoC）及三维芯片堆叠（3D IC）封装设计，16纳米也预定2015年4月量产。

张忠谋第2季法说会曾表示，台积电预计明年第1季进行20 纳米制程量产，估计20纳米占明年整体营收比重将达5%～1%。

外资指出，台积电议价能力强，且持续朝向先进制程转移迅速，将有助于产品ASP上扬，因此虽然台积电资本支出不少，但应不至于侵蚀获利。