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TSMC及GlobalFoundries曝明年发展规划
时间：2011-01-30 08:05:00
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[导读]两大芯片代工厂商TSMC和GlobalFoundries公司均于日前公布了各自2011年的发展计划。TSMC宣布将会其2011年R&D资本开支将会翻番至7亿美元，与此同时将会投入78亿美元用于产量的提升，其计划是提升20％。
TSMC的扩展计
两大芯片代工厂商TSMC和GlobalFoundries公司均于日前公布了各自2011年的发展计划。TSMC宣布将会其2011年R&D资本开支将会翻番至7亿美元，与此同时将会投入78亿美元用于产量的提升，其计划是提升20％。
TSMC的扩展计划主要是受到手机及移动产品市场消费需求增长的推动。该公司2010年营收中有47％的收入来自于移动产品，而这也创造了该公司新的记录，电脑相关产品的营收同期则下滑6个百分点。TSMC的扩张计划也表明该公司将将能够满足预估的销售目标要求。TSMC公司CEO Morris Chang表示：“我们坚持会从这些移动设备中获利，目前电脑市场的重心已经转移。也许我们可以说已经开始向我们接近。”
与此同时另一家代工大厂GlobalFoundries也在讨论自己的扩展和销售计划。除了Fab 8以外，GlobalFoundries今年还会计划投资54亿美元用于当前厂房的扩张。同时该公司高层Doug Grose日前也公布了从28nm向20nm节点的路线图。根据Doug Grose的介绍，GlobalFoundries将会在4－6月期间获得首个28nm工艺客户的设计/布线数据。
GlobalFoundries将会推出三种不同的28nm工艺以满足不同用户的需求，这三种工艺分别为28nm SLP, HP, 和HPP. 其中28nm SLP (Super Low Power)将主要面向移动产品及超低功耗处理器，HP (High Production)主要面向中端应用或者当前产品的需求，比如ARM公司的Cortex-A15核心就会采用该工艺。
另外让人感到惊讶的是GlobalFoundries已经宣布将会跳过22nm直接提升至20nm gate-last工艺。对此该公司CEO再三表示这是受到消费需求推动而做出的决定。
目前仍不清楚这是否是为了满足AMD公司的需求。目前AMD还并没有透露有关其28nm以下工艺的产品信息，AMD很有可能会同步跳跃至20nm。如果AMD直接采用GlobalFoundries的下一代20nm工艺，那么该公司就将可以消灭其与Intel在工艺技术上的差距，假设AMD将会支持20nm工艺的话，那个时候Intel公司还依然在出货基于22nm工艺的Haswell。
GlobalFoundries计划将会在2012年下半年布置Extreme Ultraviolet Lithography (EUV)技术，并计划于2014/2015年量产。与此同时该公司还会同步推出20nm级DP（double-patterning）和immersion lithography（浸没式光刻）技术。另外在明年GlobalFoundries将会同时提升300mm和200mm工艺产量，并且将会在2012年初前应用3D堆栈技术。
TSMC的扩展计划主要是受到手机及移动产品市场消费需求增长的推动。该公司2010年营收中有47％的收入来自于移动产品，而这也创造了该公司新的记录，电脑相关产品的营收同期则下滑6个百分点。TSMC的扩张计划也表明该公司将将能够满足预估的销售目标要求。TSMC公司CEO Morris Chang表示：“我们坚持会从这些移动设备中获利，目前电脑市场的重心已经转移。也许我们可以说已经开始向我们接近。”
与此同时另一家代工大厂GlobalFoundries也在讨论自己的扩展和销售计划。除了Fab 8以外，GlobalFoundries今年还会计划投资54亿美元用于当前厂房的扩张。同时该公司高层Doug Grose日前也公布了从28nm向20nm节点的路线图。根据Doug Grose的介绍，GlobalFoundries将会在4－6月期间获得首个28nm工艺客户的设计/布线数据。
GlobalFoundries将会推出三种不同的28nm工艺以满足不同用户的需求，这三种工艺分别为28nm SLP, HP, 和HPP. 其中28nm SLP (Super Low Power)将主要面向移动产品及超低功耗处理器，HP (High Production)主要面向中端应用或者当前产品的需求，比如ARM公司的Cortex-A15核心就会采用该工艺。
另外让人感到惊讶的是GlobalFoundries已经宣布将会跳过22nm直接提升至20nm gate-last工艺。对此该公司CEO再三表示这是受到消费需求推动而做出的决定。
目前仍不清楚这是否是为了满足AMD公司的需求。目前AMD还并没有透露有关其28nm以下工艺的产品信息，AMD很有可能会同步跳跃至20nm。如果AMD直接采用GlobalFoundries的下一代20nm工艺，那么该公司就将可以消灭其与Intel在工艺技术上的差距，假设AMD将会支持20nm工艺的话，那个时候Intel公司还依然在出货基于22nm工艺的Haswell。
GlobalFoundries计划将会在2012年下半年布置Extreme Ultraviolet Lithography (EUV)技术，并计划于2014/2015年量产。与此同时该公司还会同步推出20nm级DP（double-patterning）和immersion lithography（浸没式光刻）技术。另外在明年GlobalFoundries将会同时提升300mm和200mm工艺产量，并且将会在2012年初前应用3D堆栈技术。
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