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[导读]在美国商务部要求下,台积电、三星等各大半导体厂已于11月8日前交出商业机密,用来搞清楚产能供给状况。有国内媒体也披露五大晶圆代工厂交给美方的部分信息,其中有四家台厂包括台积电、力积电、联电和VIS(世界先进),以及一家以色列企业TowerSemi(高塔半导体)。值得一提的是,力积...

在美国商务部要求下,台积电、三星等各大半导体厂已于11月8日前交出商业机密,用来搞清楚产能供给状况。有国内媒体也披露五大晶圆代工厂交给美方的部分信息,其中有四家台厂包括台积电、力积电、联电和VIS(世界先进),以及一家以色列企业TowerSemi(高塔半导体)。值得一提的是,力积电提供给美方的商业数据最完整,对于问卷中的大部分问题都做出回复。

美国政府为了解决芯片荒,9月下旬要求台积电、三星、SK海力士等半导体业者交出库存状况、客户订单和销售记录等商业机密,各公司都在11月8日最后期限提交资料。美方强调,提供资料是自愿性的,因为这些信息对于强化供应链透明度十分重要。
据集微网报道,尽管半导体上下游产业链给美国商务部的数据有所保留,但还是提交了自身产能和原料短缺等信息。其中台积电、力积电、联电、TowerSemi与VIS上交的商业机据各有不同,部分内容值得关注。
台积电

台积电提供的公开信息,主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例,以及订单积压量最大的产品的最近一个月销售额,但并未透露订单积压量最大产品的具体名称。
力积电

力积电提供给美国商务部的文件内容十分丰富,对问卷中的大部分问题都做出回覆。
1、力积电拥有两个8吋晶圆代工厂,总产能113K/月,主要用于功率分立器件(MOSFET和IGBT)代工。2、力积电有两个12吋晶圆代工厂,总产能111K/月,主要用于DRAM(~50%)和专业逻辑代工(~50%)。3、据代工客户提供的资料,汽车终端客户占代工业务比例不到10%。4、力积电正在为成熟制程建造新的12吋晶圆代工厂(50K/月),2023年可启用。
联电
联电向美方提交内容就是公事公办,基本上只回答关于产能问题,且多数资料不对外公开。
TowerSemi(以色列高塔半导体)
与力积电类似,TowerSemi提供的讯息也相当详尽,对于美方提问几乎都回答。
此外,TowerSemi还表示,2020、2021年不存在延迟供货问题,因为TowerSemi拥有先进的需求和供应计划系统,因此能于指定时间交货给客户。
与力积电一样,TowerSemi最难采购到的半导体产品也是由硅锗制成的数字信号处理器。
VIS(世界先进)
从公开资料显示,VIS的工艺节点在90nm到1,500nm之间,2019至2021年,VIS的集成电路产量呈上升趋势,价值从9.16亿美元上升到15.69亿美元,订单积压量最大的产品为逻辑芯片。



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