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麦格理：台积电Q4出货可望持平不衰退 但明年风险高
时间：2010-10-02 07:33:00
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[导读]麦格理证券出具最新报告指出，台积电(2330-TW)在市场传出高通(Qualcomm)将取得苹果(Apple)订单、台湾政府又核准其中国扩产计划之下，短期疑虑渐消，但在2011年整体风险增加下，仍对其股价表现有压。2011年在半导体
麦格理证券出具最新报告指出，台积电(2330-TW)在市场传出高通(Qualcomm)将取得苹果(Apple)订单、台湾政府又核准其中国扩产计划之下，短期疑虑渐消，但在2011年整体风险增加下，仍对其股价表现有压。2011年在半导体产业中，看好封测族群表现，首选日月光 (2311-TW)。
麦格理指出，市场传出苹果将在iPhone 5选用高通的芯片组，取代原本所合作的英飞凌(Infineon)解决方案，这显示苹果正设法简化产品零组件管理，也将使其研发循环时间缩短，由于高通订单在台积电营收占比达10%，多于英飞凌的2%，因此苹果此举可望对台积电有利，并转移了在英特尔(Intel)并购英飞凌后，市场对台积电将失去英飞凌订单的疑虑。
此外，麦格理表示，在台湾政府已批准台积电在中国的8吋晶圆厂提高制程技术之下，相较于竞争对手联电、中芯国际(SMIC)，台积电可望在业界拥有更高的竞争力，预期台积电将在中国实行扩产计划，到2011年底，其中国WSM芯片产能将会比目前多1倍，也将使台积电进一步抢食联电、中芯的市占率。
麦格理认为，台积电第4季晶圆出货将呈现持平状态，表现可望比市场原先预期的季减5%-10%来得好，而其12吋晶圆厂的产能利用率将持续满载，8 吋晶圆厂虽小幅放缓到90%，但仍在高档，认为成长力道主要来自高通、博通(Broadcom)等手机业者的订单，而超威(AMD)、英伟达 (Nvidia)等PC客户需求则仍疲弱。
但麦格理指出，台积电2011年第1季晶圆出货恐下滑至少10%，总体产能利用率则将因季节性因素，而降至90%-95%；预期尽管台积电在 65nm以下的晶圆产能处于领导地位，在手机设备可望有强劲成长动能支撑，但在2011年循环性、产业性风险增加之下，仍将侵蚀其股价表现，重申其评等为「中立」，目标价60元。
对于半导体产业，麦格理较看好封测族群2011年表现，认为其产能较为弹性，供过于求的风险也较低。首选日月光，看好其业务执行表现佳，在IDM与手机为主的客户中订单能见度高，相较之下目前股价仍显便宜，可逢低买进。
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