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2010年全球硅晶圆出货量 可望创新高
时间：2010-10-01 07:44:00
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[导读]走过2008、2009年景气低潮后，半导体业在2010年出现爆热景气，全球硅晶圆出货量在2010年应也能达到新高。
根据业者表示，与2009年72亿平方英吋出货量相比，2010年硅晶圆出货量年增率应可达23.6%，总面积可来到89
走过2008、2009年景气低潮后，半导体业在2010年出现爆热景气，全球硅晶圆出货量在2010年应也能达到新高。
根据业者表示，与2009年72亿平方英吋出货量相比，2010年硅晶圆出货量年增率应可达23.6%，总面积可来到89亿平方英吋，到了2014年硅晶圆年出货量更可望达124亿平方英吋。
不过一反第1、2季半导体业乐观态势，由于经济复苏情况不明，Jelinek表示，即使时间逐渐接近年底圣诞购物旺季，2010年下半能见度仍是有限，但这并不表示半导体业景气会一路向下，毕竟圣诞购物旺季因素仍可保持第3、4季订单量在一定水平，至2011年，即使成长幅度不如2010年明显，Jelinek预测出货量年增率仍可有13%左右的表现。
Jelinek同时指出12吋晶圆的需求将明显超过硅晶圆平均需求情况，这情形将一路持续至2014年，为维持成长动能，晶圆厂势必得持续增加12吋晶圆产能，另外在未来5年，更新、更成熟的制造技术、工具也将加快模拟、混合讯号等设备转进12吋晶圆测试脚步。
除预测12吋晶圆将会是未来几年市场主流，Jelinek表示，要看到半导体业者开始生产18吋晶圆，至少得再等5年以上。即使是5年后，18吋晶圆生产成本应仍是相当高昂，这势! 必会影响业者投产意愿。
根据业者表示，与2009年72亿平方英吋出货量相比，2010年硅晶圆出货量年增率应可达23.6%，总面积可来到89亿平方英吋，到了2014年硅晶圆年出货量更可望达124亿平方英吋。
不过一反第1、2季半导体业乐观态势，由于经济复苏情况不明，Jelinek表示，即使时间逐渐接近年底圣诞购物旺季，2010年下半能见度仍是有限，但这并不表示半导体业景气会一路向下，毕竟圣诞购物旺季因素仍可保持第3、4季订单量在一定水平，至2011年，即使成长幅度不如2010年明显，Jelinek预测出货量年增率仍可有13%左右的表现。
Jelinek同时指出12吋晶圆的需求将明显超过硅晶圆平均需求情况，这情形将一路持续至2014年，为维持成长动能，晶圆厂势必得持续增加12吋晶圆产能，另外在未来5年，更新、更成熟的制造技术、工具也将加快模拟、混合讯号等设备转进12吋晶圆测试脚步。
除预测12吋晶圆将会是未来几年市场主流，Jelinek表示，要看到半导体业者开始生产18吋晶圆，至少得再等5年以上。即使是5年后，18吋晶圆生产成本应仍是相当高昂，这势! 必会影响业者投产意愿。
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