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[导读]茂德原本有新竹厂和中科厂,新竹厂日前卖给旺宏,此厂房单月产能为5万片,之前一部分用来作为8吋晶圆厂,单月产能厂4.4万片,但机器设备已卖掉,另外的12吋晶圆厂在2009年金融海啸DRAM价格大崩盘时,进行大幅减产,卖

茂德原本有新竹厂和中科厂,新竹厂日前卖给旺宏,此厂房单月产能为5万片,之前一部分用来作为8吋晶圆厂,单月产能厂4.4万片,但机器设备已卖掉,另外的12吋晶圆厂在2009年金融海啸DRAM价格大崩盘时,进行大幅减产,卖厂前单月投片量只剩几千片。
1座位于中科的12吋晶圆厂,以厂房规模而言,单月最大产能可到13万片,但之前卖出部分机器设备还债,目前投片量约5万片,预计回逐渐拉升至6万片水平,未来若要扩大至满载13万片产能,要再投入资本支出购买机器设备。
目前茂德的12吋晶圆厂制程技术以70奈米为主,生产的产品为DDR1和DDR2芯片,2010年3月底开始导入尔必达(Elpida)的63奈米制程技术,将跨入DDR3领域,预计大量产出要到2010年8月,目标是年底前尔必达代工产能可达3.5万片水平。
同时,茂德的12吋晶圆厂除了标准型DRAM产品外,2010年也要逐渐跨入Mobile RAM领域,分散应用至消费性电子市场上,未来拟从128Mb容量产品线切入,同时茂德也会参与设计工程,与尔必达从代工关系延伸至合作产品开发。
再者,随着导入尔必达制程需要购买新的机器设备,茂德2010年资本支出约新台币60亿元,预计减资65%,股本将打消达472亿元? 圻h,未来= 再办理增资引进策略联盟伙伴。(连于慧)


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