模拟
世界先进8吋厂
时间：2010-05-04 08:01:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]世界先进的8吋厂是在2007年3月时，华邦电子(Windbond)董事会通过，将以约新台币83亿元的价格，出售位于新竹科学园区力行路之8吋晶圆厂所属厂房、设施、晶圆制造设备与零配件给世界先进，其资产移转时间订于2008年1月
世界先进的8吋厂是在2007年3月时，华邦电子(Windbond)董事会通过，将以约新台币83亿元的价格，出售位于新竹科学园区力行路之8吋晶圆厂所属厂房、设施、晶圆制造设备与零配件给世界先进，其资产移转时间订于2008年1月1日。
华邦同时也和世界先进签订，自2008年1月起至2011年12月止的长期晶圆代工合约，世界先进承诺将优先为华邦供应此项总数近70万片的晶圆代工服务。
华邦的8吋晶圆厂自1998年完工投产，主要为DRAM之生产工厂，其间历经多次扩充，产能达每月4万片，可用于制造0.11微米DRAM产品与0.13微米内存产品。由于目前12吋厂已经成为记忆IC制造厂的主流，制程技术也进步至90奈米以下，8吋厂竞争力已逐渐丧失，因此出售8吋厂。
世界先进则逐渐将该厂从DRAM代工转换至逻辑IC代工，预计2010年第3季可望全面转换完成。(郑茜文)
华邦同时也和世界先进签订，自2008年1月起至2011年12月止的长期晶圆代工合约，世界先进承诺将优先为华邦供应此项总数近70万片的晶圆代工服务。
华邦的8吋晶圆厂自1998年完工投产，主要为DRAM之生产工厂，其间历经多次扩充，产能达每月4万片，可用于制造0.11微米DRAM产品与0.13微米内存产品。由于目前12吋厂已经成为记忆IC制造厂的主流，制程技术也进步至90奈米以下，8吋厂竞争力已逐渐丧失，因此出售8吋厂。
世界先进则逐渐将该厂从DRAM代工转换至逻辑IC代工，预计2010年第3季可望全面转换完成。(郑茜文)
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 受CPU、存储器价格同步上涨压力，预估2026年第一季度笔电出货量将季减14.8%
- TrendForce集邦咨询: AI运算架构升级推升存储器市场产值有望于2027年再创高峰，预估年增率超过50%
- TrendForce集邦咨询: 预估2026年全球AI 服务器出货年增逾28%，ASIC类别占比扩大
- TrendForce集邦咨询: 美光收购力积电铜锣晶圆厂，2027年全球DRAM供给或将上修
- TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求，2026年第二季度起智能手机生产承压明显
- 电动汽车电池管理系统原理
- 手把手教你如何解决MySQL order by limit语句的分页数据重复问题
- 盘点PCB电路板上需要有测试点的原因
