新闻分析：IBM二度技转中国晶圆厂
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IBM二度与中国晶圆代工业者签署芯片技术授权协议，引发了该公司是否在未思考可能后果的情况下将某些关键技术移转至中国的质疑。
蓝色巨人近来是与中国专业晶圆代工厂华润上华科技(CSMC Technologies)，签署了一份0.18微米RF CMOS半导体技术授权协议。这是IBM第二次与中国业者签署制程技术权协议，前一次是在2007年授权中芯国际(SMIC)使用其45奈米bulk CMOS技术。
而根据IBM与华润上华的协议，IBM将转移一系列0.18微米RF CMOS技术特征与制程元素给华润上华，包括专利许可的交叉授权。所授权的技术将应用在华润上华位于无锡的8吋晶圆厂；该厂是今年开始量产，预计达到每月6万片晶圆的产能。
华润上华总裁Elvis Deng在一份声明中表示：“这项高性能RF先进制程平台的授权，补足了我们现有的模拟制程技术。”他并指出，IBM所授权的技术将主要应用在手机RF收发组件、无线路由器与其它高产量的产品。
成立于1997年的华润上华是一家专业模拟代工厂，目前的制程技术节点为3.0~0.35微米；该公司在2008年成为China Resources (Holdings)的子公司。目前华润上华拥有两座晶圆厂，以及一座合资晶圆厂；其中Fab 1拥有6,400平方公尺的无尘室，月产能6万片6吋晶圆。
Fab 2则拥有1万8,322平方公尺的无尘室，目前开始初期量产，并计划在2010年初实现第一阶段的产能目标，预计至2010年上半年可达每月3万片8吋晶圆；至于第二阶段产能目标，则是在2012年达到每月6万片8吋晶圆，并将制程节点升级至0.11微米。
2008年，华润晶芯(CR Semiconductor Wafers & Chips Ltd.，CSWC)加入华润上华管理，成为Fab 5晶圆厂；该厂采用0.6微米制程生产模拟与数字芯片，目前有3,000平方公尺的无尘室，月产能为3万片6吋晶圆；兴建中的第二座同样面积无尘室，月产能则将加倍。
在了解华润上华的状况之后，问题还是得回到IBM究竟是否未思考可能衍生的后果，就将制程技术转移至中国？
从某一方面来看，IBM有权寻找新的IP授权客户；事实上该公司也是半导体领域IP的主要授权商。举例来说，该公司授权了不少关键技术给其制程研发联盟的成员，该俗称“晶圆厂俱乐部(fab club)”的伙伴包括GlobalFoundries、Infineon、NEC、Samsung、ST与Toshiba。
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另一方面，中国晶圆厂中芯国际已经在2007年取得IBM的45纳米bulk CMOS技术授权，同时也加入了IBM的晶圆厂俱乐部；但看来中芯尚未有能力开发自有的45纳米制程技术。而拜IBM之赐，中芯已经能在明年开始量产45奈米技术。
这对特许(Chartered)、台积电(TSMC)与联电(UMC)等才刚各自开始量产45/40纳米制程的中芯竞争对手来说，并不是好消息。而45/40纳米代工市场目前还在新兴阶段；中芯虽然在技术上落后，最后也有可能赶上对手，或者更糟…
中芯不无可能在这个刚起步的节点领域以低价抢市，而其竞争对手们可能会因此引爆价格战，以防止中芯进逼。如此一来恐怕没有晶圆代工厂能在45/40纳米制程节点获利，厂商们却已经在该领域的技术研发上投下数百万美元。
看来中芯与华润上华的技术授权内容对市场的威胁度较小；但与中芯相同，华润上华同样是技术较为落后、且是在晶圆代工市场较次要的业者。这也许真的是无关紧要，但透过IBM的授权，华润上华总算能在羽翼正丰的模拟晶圆代工市场占有一席之地。
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