车载芯片市场：高通“新贵”战“老牌”德仪

　　21ic电子网讯：车用处理器市场竞争更趋白热化。车载资通讯(Telematics)系统智能化与联网商机兴起，不仅激励瑞萨电子、德州仪器和飞思卡尔等车用处理器市场老将加紧推出新产品，更吸引高通和英伟达等移动芯片商积极抢进，并分别挟无线联网与绘图处理器技术优势打造更高整合度方案，因而引发激烈的车用处理器规格竞赛。

　　高通业务拓展资深副总裁Kanwalinder Singh表示，移动装置的设计概念将日益延伸至汽车领域，对此，高通将基于移动装置市场的成功经验，进一步利用高整合处理器开启汽车联网资讯娱乐服务的新纪元。

　　事实上，高通在2014年消费性电子展(CES)中，已揭橥旗下首款四核心车用处理器解决方案，并延续其一贯的高整合设计策略，预先在处理器中导入高阶GPU、LTE多模数据机、802.11ac/蓝牙(Bluetooth)4.0芯片、数位讯号处理器(DSP)和GNSS解决方案，强势挑战较早进军车用市场的芯片业者。

　　由于目前已有一千多万辆联网汽车搭载高通3G/LTE基频处理器，因此高通打的如意算盘就是以LTE为跳板，并引进Wi-Fi Miracast连结、语音控制和高解析度影音编解码等移动处理器功能，快速切入车用市场，进而增辟旗下应用处理器的出海口。

　　为防堵移动处理器厂商大举瓜分车用市场版图，较早在汽车领域耕耘的德州仪器和飞思卡尔也分别推出新一代四核心处理器，并强调已与车厂投入长期的研发合作，可望率先通过AEC-Q100/200和ISO 26262功能性安全等汽车标准认证，取得市占优势。

　　瑞萨电子第五营业行销部营业行销事业部副理何吉哲强调，目前瑞萨电子、飞思卡尔和德州仪器系车用处理器市场前三大供应商，市占率大幅领先其他业者；以车厂动辄3～5年的系统研发时程来看，短期内转搭其他芯片方案的可能性不高；尤其车用处理器在系统周边介面设计、可靠度测试和功能性安全的要求与消费性电子迥然有别，因此移动处理器业者还须历经一段学习曲线才有机会在车用市场出头。