谁才是VR芯片的主场？看这篇就够了

在VR盒子市场，由于需要依托于手机，所以这块也主要为手机厂商以及手机芯片厂商带来了新的机会。依托于主机/PC的VR设备则是Intel和AMD的天下。而在VR一体机市场，由于这块市场才刚刚起来，格局未定，所以对很多的芯片原厂来说都是有着不小的机会。目前VR一体机市场的芯片厂商主要有瑞芯微、全志、炬芯、英特尔、三星、高通、Nvidia等。其中瑞芯微算是比较早进入VR一体机市场的，早在去年春季的香港电子展上，就有展示相应的VR一体机产品。随后很快也有基于全志方案的VR一体机产品推出。由于有了先发优势，所以目前VR一体机市场用的最多也是瑞芯微和全志的芯片方案，此外今年年初介入的炬芯的芯片方案也有多家采用。相比之下，英特尔、三星、高通、Nvidia方案的VR一体机则相对较少。

现在市场上出货量最大、卖的最火的VR设备肯定是价格低廉的VR盒子，现在深圳不少工厂月出货都达到了几百K，不过这类设备在体验上相对较差。而体验比较好的则是需要连接主机/PC的一类VR设备，如HTC VIVE、Oculus rift等，依托于PC的强大性能，这类VR设备可以出色的运行一些大型的VR应用，但是缺点则在于售价高昂，而且缺乏移动便携性。相比之下，VR一体机则可以在保证一定体验的情况下，拥有较高的性价比和移动便携性。

瑞芯微(RK3288/RK3399)

可以说，VR是瑞芯微非常重视的一个市场，在今年的不少活动上，瑞芯微都主推了其VR解决方案。在昨日的第14届中国·海峡项目成果交易会上，瑞芯微还搞了一个百人同场VR一体机体验活动，可谓是赚足了眼球。具体芯片方案方面，目前瑞芯微旗下拥有RK3399、RK3288两款分别针对高中端及入门级市场的VR一体机解决方案。

RK3288基于Cortex-A17四核架构，主频1.8GHz，GPU是四核的Mali-T764。在CPU和GPU性能上都还不错。同时也是一款经过长期市场验证的芯片。

 RK3399采用big.LITTLE大小核架构，拥有两颗Cortex-A72大核心 四颗Cortex-A53小核心，最高主频可达2.0GHz，是一颗64位六核处理器。GPU采用的是目前ARM Mali系列最强的T880四核。综合性能非常出色。虽然RK3399性能更强，但是目前这款芯片还没有量产。所以，目前瑞芯微在VR市场的主力仍是RK3288。有报道称，在今年的春季香港电子展上，半数以上的VR一体机产品都采用的是瑞芯微RK3288方案。

此外，瑞芯微还在力推“三大VR行业新标准”——20ms毫秒延时、75Hz以上画面刷新率及1K以上陀螺仪刷新率，同时宣称其RK3399、RK3288都支持这三大标准。抢先推动标准，进行市场卡位的做法，也让瑞芯微在国产VR一体机市场占据了一定的先机。

△基于RK3288方案的VR一体机麦视M1

据芯智讯了解，目前英卡、晨芯、品网等众多方案商都有推出基于RK3288方案的VR一体机。其中晨芯还推出了公板方案。据晨芯时代CEO许爱国表示，接下来将会有30多家厂商将会推出基于晨芯公板方案的VR一体机产品。

全志(H8/H8vr)

全志目前针对VR市场主要有H8和H8vr两颗芯片。

H8基于Cortex-A7八核架构，支持8核心同时2.0GHz高速运行，同时搭配Imagination PowerVR SGX544 图像处理架构，工作频率可达700M左右。虽然这是针对盒子市场的一款芯片，不过去年就有厂商推出了基于全志H8的VR一体机产品。比如去年上市的偶米科 技的首款VR一体机Uranus one就采用了全志H8芯片方案。

△偶米Uranus one

在今年的COMPUTEX2016台北电脑展上，全志科技正式发布了可量产版的H8vr视频一体机解决方案。实际上这款H8vr就是H8的马甲版，当然在之前H8基础上有针对VR一体机产品进行了一些优化。

据介绍，H8vr视频一体机解决方案拥有“低发热、无眩晕、极轻小”等特色。

据芯智讯了解，目前晨芯、协创、芯武、一恒科、未来华文等方案公司似乎都有开始采用这款芯片方案。

不过，毕竟H8vr在性能上并不够强，所以它只是全志针对入门级VR视频一体机市场的一款方案。

接下来全志将会在今年四季度针对移动VR游戏市场推出全新的VR9，其性能将会提升四倍。另外在明年二季度，全志还将推出采用全新架构(可能是ARM最 新推出的A73架构呢)，集成LTE、AI模块的VR10，其性能相比VR9将提升2倍，同时功耗将降低50%。值得期待。

炬芯(S900VR / V500)

相对于去年就杀入VR一体机市场的瑞芯微和全志来说，其实炬芯也很早就杀入这块市场，最开始是与哆哚合作，但是产品却迟迟没有量产，所以整体延缓了进度。

目前炬芯针对VR一体机市场主要有两款芯片S900VR和V500。说白了，这两款芯片也是炬芯之前的S900和S500的马甲版，当然都有针对VR一体机进行相应的优化。

炬芯S900基于64位Cortex-A53四核，GPU是PowerVR G6230。整体性能不弱。炬芯称，S900VR可满足VR产品三大技术标准。并且由于是64位架构，所以相对其他32位方案来说还是有一定的优势。另外 炬芯的价格一向也很犀利，所以也还蛮值得期待的。

△雅士VR一体机

刚刚发布不久的雅士VR一体机采用的就是炬芯S900VR方案。此外，据了解协创也将会推出炬芯S900VR的VR一体机。

除了S900VR之外，炬芯还针对入门级市场推出了V500，参数与S500基本一致，基于Cortex-A9四核，GPU是PowerVR SGX544。主打的是入门级的VR视频一体机产品。据了解，这款芯片将于7月底量产。

另外，芯智讯还了解到炬芯针对VR一体机还准备了一款型号为V700的芯片，具体情况还不清楚，不过从型号来看，定位应该是会介于S900VR和V500之间。

英特尔(CherryTrail)

在依托于主机和PC的VR设备市场，英特尔有很大的优势。不过在便携式VR一体机市场，英特尔方案用的人则相对较少。而且有用的主要也是其14nm的CherryTrail平台。

比如，暴风于去年11月发布的魔王一体机采用的就是英特尔Z8700四核。今年年初曝光的3Glasses W1同样也是CherryTrail平台的四核(具体型号未知)。

不过即便是14nm的英特尔CherryTrail平台，用在VR上，发热也还是很感人的。特别是对于性能较强的Z8700来说。

△亿境VR一体机以及配套的VR背包

或许正是由于发热的原因，所以亿道旗下的亿境VR一体机选择了CherryTrail平台的Z8350四核。

高通(骁龙820)

在目前的手机市场，高通的骁龙820无疑是最强的移动芯片(基于14nm工艺，高通定制的Kryo CPU核心，主频2.2GHz，GPU是Adreno 530)，同样如果这款芯片用在VR一体机上，也将会给VR一体机带来出色的性能表现，所以有一些厂商正计划推出基于骁龙820方案的VR一体机产品，比 如Pico neo和酷开的“任意门”。

 △Pico neo VR一体机

不过由于目前VR一体机市场还没有起量，所以高通也并未针对这块市场进行布局。而且骁龙820产品的开发周期相对较长，同时成本也比较高，所以目前市面 上还没有基于骁龙820的VR一体机产品。目前国内似乎也只有中科创达和希姆通两家方案厂商有在做高通骁龙820的VR一体机方案。

三星(Exynos7420)

三星虽然很早就进入VR市场，推出了Gear VR，但是主要还是与其Galaxy S系列手机相配套，目前为止三星自己还没有推出VR一体机的计划。

不过，目前已有一些采用三星Exynos7420方案的VR一体机产品推向市场。比如大朋VR一体机。

△大朋VR一体机

三星Exynos7420是Galaxy S6以及S6 Edge所采用的处理器，基于三星自己的14nm工艺，big.LITTLE架构，内部集成了四颗主频为2.1GHz的高性能Cortex-A57核心以 及四颗主频为1.5GHz的Cortex-A53低功耗核心，GPU是Mali T760八核。整体的性能非常出色，比高通的骁龙810可能还要略强一些。