液冷技术即将运用于智能手机散热

21ic电子网，随着智能手机的集成度越来越高，电子元件的性能越来越强，手机的发热现象越发普遍，一旦运行大型 3D 游戏或大量图形处理任务时，手机甚至开始发烫。

体积的限制决定了手机不可能像 PC 一样使用风扇等主动散热方式，目前大多借助石墨散热片、主板的金属罩等被动散热方式。

DigiTimes 的报道称，液冷技术即将应用于智能手机设备中，苹果、三星和 HTC 将考虑在未来的设备中采用这种技术，采用液冷技术的样机最早将于今年第四季度面世。

液冷又称水冷，它是以单相液体作为冷却介质的一种散热方式，利用在管道中流动的少量液体，从而带走重要元器件产生的热量。一般情况下，液冷技术只应用于依靠风扇难以散热的高端游戏计算机。

事实上，液冷技术首次应用于智能手机源于上个月日本手机厂商 NEC 推出的一部女性手机——Medias 06 E。这部手机的 CPU 散热片上设计了一根液冷散热导管，这根热导管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，能迅速将 CPU 产生的热量传导至聚碳酸酯外壳上。NEC 表示，散热导管的形状是经过多次试验后得出的。

液冷技术有望成为未来智能手机散热的主流技术。尽管几大巨头都已在尝试将这一技术应用于智能手机，市场上也不乏这类技术的参与者，比如日本 Furukawa 电子，台湾 Chaun-Choung 科技等，它们正在研发 0.6mm 的散热导管，不过 DigiTimes 称，液冷技术目前的良品率仅有 30%，因此在今年我们可能不会看到这一技术的广泛应用。