高性能模拟技术续写电子世界福音

随着消费者低碳节能意识逐渐提高，移动终端设备日益普及，模拟市场对小尺寸、低功耗、高集成的追求促成了模拟IC需求的扩大。根据Digitimes研究预测，全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%，而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。信息数字化与设备移动化的发展趋势给模拟技术及相关应用产业带来了更为广阔的发展空间，市场潜力可期。

诸多欧美半导体企业一致强调高性能模拟技术在现今模拟IC业务中的主导地位，并贯彻各自的市场策略，其中美国亚德诺半导体（ADI公司）可谓该市场领域的佼佼者。　

ADI公司亚洲区行业市场总监 周文胜

谈及高性能模拟技术在未来一两年内的主要发展趋势时，ADI公司亚洲区行业市场总监周文胜认为，模拟技术是电子世界的基石，也是IC市场的定海神针。虽然目前宏观经济的增长趋势还不明朗，高性能模拟IC在短期内可能还是会有一定的波动，但中长期来讲必然是稳定增长的。尤其在中国，相对成熟的行业如工业和通信还是相对新兴的行业如汽车和医疗，技术和市场都处于稳定或快速的发展中，对高性能模拟IC的需求将是持续旺盛的。目前半导体工艺不断创新，45nm,32nm,22nm,15nm工艺取得了突破性进展。这为模拟器件小型化，降低功耗和成本提供了条件。但是高性能模拟产品不是线宽越窄越稳定，我们还要兼顾器件的稳定性，抗干扰性以及精度。半导体电路的非理想导致的失调（offset）,非线型，漂移是高性能模拟技术一直不断追求以力图减少的。另外，为满足客户定制化需求，减小开发难度，高集成度也是未来1-2年各家厂商努力的方向。这种集成不是简单的多裸片连接技术，而是单硅片的半导体技术，融合了多种标准电路以及其连接电路，补偿电路等。中长期，多种材料技术的融合是一个方向，例如，光电技术，生物技术，传感器技术与半导体技术的融合集成会给半导体带来更光明的未来。

然而，在高性能模拟IC开发过程中，低成本、低功耗、高速度、高集成度、易于大规模生产等市场需求已经成为各大半导体企业共同面临的挑战。周文胜对此表示，ADI公司在材料、工艺和技术上都进行创新，不仅在半导体工艺,精度,稳定性上寻求更高的突破，还不断在ASSP和SOC等集成度更高的领域发展以满足客户日益增多的个性化需求。同时，在模数混合器件的发展也是高性能模拟产品发展的一个趋势。这种ASSP 或SOC产品不是简单的多芯片混合封装，而是在同一硅片上集成多种标准电路的产品。例如原来标准工业信号链有传感器，小信号放大，信号调理，滤波电路，模数转换电路，标定电路及补偿电路等。现在通过高度集成，可以实现单芯片解决。不仅节约成本，电路面积，也极大地减少了客户的开发周期与难度，增加了系统的稳定性。这种高度集成的趋势难度在于不仅要解决多种标准电路之间的接口，还要考虑不同电路的匹配与工艺要求以及电路间的相互干扰。有了这种高度集成工艺，我们就可以根据不同领域客户的具体要求稍微更改各部分标准电路的参数指标来满足其个性化需求。

最后，周文胜简要介绍了ADI在高性能模拟技术市场的发展策略，他表示不断变化的市场需求及未来产业发展趋势要求我们与市场和客户更接近，对系统和技术的理解更深入，建立快速准确的服务和反应能力。ADI在过去的几年时间里重新定义了自己的5大战略市场，并且一直在加强市场和系统专家的团队，以适应市场的需求和未来的趋势。ADI密切关注市场机会和客户需求，强调以最快的方式，研发出适应市场趋势和客户需求的技术和产品。ADI在中国地区不断增加的资源以及本地化的产品和方案将不断优化我们在中国的服务，也为ADI在中国的业务增长提供有效的保障。基于我们拥有的不断创新的核心技术和对系统需求的深入了解，ADI得以为市场提供众多高性能、高性价比的标准产品和应用专用IC。