印度拟建15座晶圆厂 政府奖励10年零利率贷款

Thomson Reuters报导，印度通信暨资讯科技部长Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圆厂。随着智慧型手机、电脑、电视机的销售迅速攀高，印度政府预估半导体年度进口金额将从2010年的70亿美元窜升至2020年的500亿美元；2020年当地电子产品销售金额预估达4千亿美元。印度内阁12日批准包含资本支出补助、10年零利率贷款以及退税优惠等晶圆厂建厂投资奖励。

Gartner研究总监Ganesh Ramamoorthy泼冷水，指称厂商没有必要到印度设厂，因为全球其他地区还有不少处于亏损边缘的晶圆厂。他说，半导体厂从兴建到启用大约需要两年，包括台积电(2330)等国际性大厂目前在开发的制程技术都比印度准备要采用的还要先进许多。

华尔街日报12日报导，印度初步同意Tower Semiconductor Ltd.(持股10%)、IBM(持股5%)、Jaypee以及意法半导体(注：持股10%)、Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp.、SilTerra Malaysia Sdn这两财团提出的12寸晶圆厂(注：月产量目标均为4万片)建厂提案。Tower、IBM、Jaypee集团预计斥资2,630亿卢比(41.4亿美元)在新德里近郊Noida设厂；意法、Hindustan、SilTerra则是预计斥资2,525亿卢比在普拉恩蒂杰(Prantij)设厂。

研调机构IDC指出，2013年第2季印度智慧机出货量年增166%(季增逾50%)至930万台，当季三分之二机种属于200美元以下单价；包括Micromax(联发科客户)、Karbonn、Lava、Intex、Celkon等当地品牌皆已占有一席之地。