[导读]12月21日,国家金卡工程第十五次全国IC卡、RFID及物联网应用工作会在北京召开。国家金卡工程协调领导小组办公室主任张琪在会上透露,截至目前,我国累计发行统一标识的银行卡约28.5亿张,行业与地方的各类智能IC卡发
12月21日,国家金卡工程第十五次全国IC卡、RFID及物联网应用工作会在北京召开。国家金卡工程协调领导小组办公室主任张琪在会上透露,截至目前,我国累计发行统一标识的银行卡约28.5亿张,行业与地方的各类智能IC卡发行80多亿张,居全球第一位。至2011年,我国RFID的市场规模已达179.7亿元,今年预计达到260亿元,居全球第三位。
据了解,在金卡工程七个行业大卡中,智能电信卡发行了40多亿张,居于首位;银行卡28亿张,正向芯片化过渡;第二代居民身份证(非接触IC卡)发行13亿张;社会保障卡发行3.02亿张,城市交通与各种公用事业交费卡发行3.5亿张,还有卫生部、旅游局和试点省市发行了不少卡,功能日趋完善,并向融合集成发展。
金卡工程自2000年开始应用射频技术推广非接触式IC卡,并于2004年将物联网RFID应用纳入金卡工程重点工作,2005年成立了中国RFID产业联盟。来自国家发改委、工信部、商务部、住建部、卫生部、人力资源与社会保障部、交通部等20多个部委(行业)的代表,天津、杭州、无锡、宁波、福州等30多个试点省市的代表,中国银联、中国移动、中国电信、中国联通、国家电网等骨干国企及智能卡、RFID等物联网产业链上的相关企事业单位和媒体的代表,总计约300人出席了会议。
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