晶圆代工淡季不淡 封测营运也增温

前段晶圆代工淡季不淡，接单持续畅旺，后段封测业营运也跟着增温，表现可望比预期为佳，龙头厂日月光、矽品受惠28纳米及通讯产品需求增长，高阶产能尤其吃紧。

台积电、联电等晶圆代工厂，虽面临第4季进入库存调整期，但淡季不淡，急单纷飞，预估单季营收约季减在1成以内。

例如台积电预估第4季营收约为1290亿元到1310亿元之间，季减7.3％到8.7％；台积电10月合并营收高达499.38亿元，逼近5百亿元大关，缔造月营收历史新高，法人预期台积电第4季营收可望达预估目标的高标。

智能型手机、平板计算机销售热，带动台积电28纳米制程逐季增加，第3季约占晶圆销售比重13％，估第4季将突破20％，月产能可望超过6.8万片，明年将进一步提高到30％。

前段晶圆代工淡季不淡，后段封测业也不差，日月光因客户端28纳米制程产能大量开出，通讯、消费应用的产品出货需求增加，带动第4季封测营收将可望季增3％到5％，今年营收逐季走高可期。

日月光10月封测及材料自结营收为117.88亿元，月成长2.1％，法人预估11月营收将续上扬。日月光上周股价以24.35元作收，创波段高价。

矽品虽预估第4季营收约较上季持平到季减3％之间，但因受惠客户对通讯封测需求强劲，10月自结合并营收58.05亿元，月增长2.6％，为近3年单月新高，有助第4季单季营收达持平。

在通讯产品带动下，封测双雄高阶产能吃紧，预期将延续到明年，也各展开积极的布局动作。法人指出，智能型手机、平板计算机的芯片采用高阶封装为主，包括覆晶、凸块晶圆、球门阵列封装、2.5D或3D IC等。

外资纷认为，台积电明年可望取得苹果下一代处理器代工订单，届时封测也有机会由台湾接单，目前台积电内部及转投资公司精材等，均积极发展高阶封测技术，日月光、矽品及力成（6239）也极看好高阶封测商机。

矽品在台中与彰化、新竹厂区之外，也在中科投资建厂，中科厂将以3D IC、凸块晶圆、覆晶封装等为主；力成在湖口也正打造高阶封测的厂区，针对铜柱凸块（Cu Pillar Bump）、影像传感器矽穿孔（TSV）及2.5D、3D封装技术为主，对分食高阶封测商机，力成自认为很具竞争力。