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[导读]半导体设备大厂应用材料(Applied Material) 日前公布第3季营收年减16%至23.4亿美元,净利为2.18亿美元,较2011年同期大幅下滑,同时也预估第4季营收将较前一季减少25~40%。再者,应材更宣布全球在裁员约9%人力,反映

半导体设备大厂应用材料(Applied Material) 日前公布第3季营收年减16%至23.4亿美元,净利为2.18亿美元,较2011年同期大幅下滑,同时也预估第4季营收将较前一季减少25~40%。再者,应材更宣布全球在裁员约9%人力,反映对后市看法保守。

半导体微影设备大厂ASML也同样看淡第4季半导体景气,尤其是PC相关需求力道还看不到,而记忆体客户的投资手笔,预计在未来两季都会趋缓。

在台厂方面,晶圆代工双雄台积电联电法说预计会在本周陆续登场,其中台积电先前已表示半导体库存水位调整会一直到2013年首季,市场预期2012年第4季营收下滑幅度约10%;联电则在10月最后一天举行法说,市场也预期第4季营收降幅约个位数。

在记忆体业者方面,日前已公布自结数字,2012年9月营收为24.61亿元,较前1年同期成长9%,单月税前和税后皆亏损9.85亿元,换算每股税后亏损0.45元,第3季单季营收为78.11亿元,税前和税后都亏损35.98亿元,每股税后亏损1.63元。(责编:陶圆秀)
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