[导读]半导体设备大厂应用材料(Applied Material) 日前公布第3季营收年减16%至23.4亿美元,净利为2.18亿美元,较2011年同期大幅下滑,同时也预估第4季营收将较前一季减少25~40%。再者,应材更宣布全球在裁员约9%人力,反映
半导体设备大厂应用材料(Applied Material) 日前公布第3季营收年减16%至23.4亿美元,净利为2.18亿美元,较2011年同期大幅下滑,同时也预估第4季营收将较前一季减少25~40%。再者,应材更宣布全球在裁员约9%人力,反映对后市看法保守。
半导体微影设备大厂ASML也同样看淡第4季半导体景气,尤其是PC相关需求力道还看不到,而记忆体客户的投资手笔,预计在未来两季都会趋缓。
在台厂方面,晶圆代工双雄台积电和联电法说预计会在本周陆续登场,其中台积电先前已表示半导体库存水位调整会一直到2013年首季,市场预期2012年第4季营收下滑幅度约10%;联电则在10月最后一天举行法说,市场也预期第4季营收降幅约个位数。
在记忆体业者方面,日前已公布自结数字,2012年9月营收为24.61亿元,较前1年同期成长9%,单月税前和税后皆亏损9.85亿元,换算每股税后亏损0.45元,第3季单季营收为78.11亿元,税前和税后都亏损35.98亿元,每股税后亏损1.63元。(责编:陶圆秀)
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报道称,美国政府最近已经通知台积电,决定终止台积电南京厂的所谓验证最终用户 (VEU) 地位,这也意味着后续台积电南京厂采购美系半导体设备和材料都需要向美国政府申请许可。
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9月3日消息,Intel近日坦言自家高端桌面CPU竞争力不如AMD锐龙9000系列,但强调下一代Nova Lake将全力反击。
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8月25日消息,据援引知情人士的话报道称,台积电正在其最先进的晶圆厂中取消使用中国大陆厂商的芯片制造设备,以避免任何可能扰乱生产的来自美国政府潜在限制。
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8月11日消息,在先进工艺方面,台积电的优势已经没有人能追得上了,今年苹果及安卓阵营还会用3nm加强版工艺,明年就要进入2nm工艺时代了,台积电的市场份额预计将达到95%。
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8月12日消息,据外媒Tweakers最新报道称,AMD将停产一代游戏神U Ryzen 7 5700X3D。
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当地时间7月16日,阿斯麦(ASML)发布2025年第二季度财报。其净销售额77亿欧元,净利润23亿欧元;预计2025年全年净销售额将增长约15%,毛利率约为52%
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7月16日消息,根据德国零售商Mindfactory的最新数据,AMD在德国市场的表现几乎压倒性地领先于Intel。
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7月16日消息,在硬件更新换代飞速的今天,许多老款显卡早已被市场淘汰,但AMD的一些老显卡却意外地获得了新的驱动程序。
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7月16日消息,AMD目前最强的掌机SoC——锐龙Z2 Extreme,终于迎来了它的Geekbench首次性能测试,无论是CPU还是GPU性能都展现出了顶级水准。
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7月7日消息,据媒体报道,英飞凌宣布其在12英寸(300mm)晶圆上的可扩展氮化镓(GaN)生产技术已成功步入正轨。公司计划于2025年第四季度开始向客户提供首批样品。
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6月29日消息,在服务器CPU市场占据主导地位数十年的英特尔,正在迅速失去其市场份额。
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6月24日消息,根据Counterpoint Research的最新报告,2025年第一季度全球半导体晶圆代工市场营收达720亿美元,较去年同期增长13%。
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6月24日消息,据最新爆料,AMD明年推出的Zen 6桌面CPU可能拥有惊人的频率,将远超过6GHz。
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6月19日消息,近日,鸿海董事、前台积电首席运营官蒋尚义,在一场高峰对话中分享了他对台积电发展的回顾与展望。
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AMD今天正式发布了新一代AI加速卡Instinct MI350系列,硬件能力再次取得飞跃,进一步强化了面对NVIDIA的竞争力。
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