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宏力半导体：从“等米下锅”到“等锅下米”

时间：2007-09-12 09:21:34

关键字：半导体 BSP Flash FAB

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[导读] 相较于几年前的“巧妇难为无米之炊”，如今的宏力却是没有更多的“锅”来下“米”。可以说，总经理董叶顺先生的走马上任为宏力的扭转乾坤走出了关键性的一步，在他的努力下，2005年一批资深专业人士从国内外知名

相较于几年前的“巧妇难为无米之炊”，如今的宏力却是没有更多的“锅”来下“米”。可以说，总经理董叶顺先生的走马上任为宏力的扭转乾坤走出了关键性的一步，在他的努力下，2005年一批资深专业人士从国内外知名fab厂相继入主宏力半导体的管理层，给惨淡经营的宏力半导体注入了新的理念和新的生机。

从产能规模来讲，没有量的优势；从技术来看，亦没有出彩之处，有的只是再普通不过的成熟工艺。新的管理团队意识到，有限的客户资源和有限的定制化技术必然会阻碍宏力半导体业务的增长，宏力要在竞争日益激烈的晶圆代工市场争得一席之地，合理、正确的技术和市场定位，对宏力半导体来说，显得尤为重要。从2005年第四季到2006年，宏力半导体从战略上进行了调整，作为第二阶段的战略规划，宏力半导体制定了工业基准工艺。工业基准工艺的建立，使宏力有了更多的选择来满足特殊的客户需求。

不以技术的先进性扬名，而以独特性制胜可以说是宏力半导体的战略的主要体现。“宏力半导体不在先进逻辑技术上取胜，而是将精力集中于为客户提供更多高附加值的解决方案。”近期，宏力又提出了“EPIC”的概念，即“eflash+PowerManagerm ent+Infotainment+Car”，其以“差异竞争”为主要战略的市场定位由此可见一斑——MCU、智能卡、电源管理、通讯娱乐和汽车电子市场。

今年6月，宏力半导体0.15umHV和0.16umLP工艺通过认证并成功进入量产，在印证了新战略的初步成功以外，同时显示宏力半导体在技术上的突破。0.15umHV是现有小面板显示驱动器最先进的技术，据悉，宏力半导体是业内唯一将此工艺成功导入大规模量产的晶圆代工厂，较之0.18umHV工艺，0.15umHV工艺的单片芯片数量增长30%，而更为先进的0.13umHV工艺有望明年第二季推向市场。而0.16umLP工艺则适用于需要电池的手持类产品，亦得到了一些GPRS和GSM手机客户的认可。据宏力半导体市场行销副总经理陈卫介绍，宏力半导体目前能提供的逻辑工艺包括0.18um、0.16um、0.15um和0.14um逻辑工艺，而各工艺的良率表现优异，能与全球晶圆代工第一阵营的公司相媲美。

目前，宏力的主打技术为0.18um/0.15umeFlash和0.12umStand-aloneFlash，由于目前实际进入0.18umeFlash量产的fab实属凤毛麟角，此项工艺亦为宏力半导体带来不少机会。根据宏力半导体提供的数据，0.18um及以下技术目前占了宏力半导体今年Q2总收入的82%。与此同时，宏力又将人力集中于主要应用于DVD、音频器件和GPS产品等0.13um铝制程和0.18umMX/RF的研发工作，而正在开发阶段的产品线亦满足了宏力半导体近期向eFlash和通讯娱乐市场进军的目标。

战略上的调整和技术研发上的跟进，让宏力在2006年有了明显起色，相继得到了北美、日本市场的认可，随着与客户合作的深入展开，宏力半导体已在美国、日本东京、德国慕尼黑和中国台湾相继设立了区域办公室。宏力与本土不少知名Fabless公司也相继展开了合作，从宏力今年第二季的收入来看，尽管来自中国本土设计公司的贡献很微薄，但宏力对本土公司的成长性依旧看好。除了设有专门针对本土客户的团队，为其提供技术层面以及一些特殊的领域的支持外，亦在产能吃紧的现况下依然为本土的客户保留了约10%的产能。与此同时，宏力半导体正在平衡其股东的供应链的力量，做到在特殊产品线包括LCD驱动器和SIM卡业务上形成供应链联盟。

在产能持续满载的情况下，想要更好的发展，产能的扩充势在必行。当前，Fab2（8寸）的产能扩充正按计划在紧锣密鼓地进行中，而宏力第一座12寸厂Fab3也在筹建中，正计划寻找战略合作联盟，并定位于生产存储器产品。

宏力半导体：从“等米下锅”到“等锅下米”