第九届中国半导体行业协会IC分会制造年会将于上海召开

为探讨国内外集成电路发展的主流和产业链互助互利的需要，2006年中国集成电路产业发展研讨会暨第九届中国半导体行业协会IC分会制造年会将于11月23-24在上海召开。会议将邀请部、省、市政府有关部门领导；各省、市、半导体行业协会、分会领导；IC协会会员单位、国内集成电路企业、国内外半导体科研院所、世界知名在华集成电路企业的负责人、工程技术人员及国内外知名半导体专家、国内外著名银行和风险投资机构投资分析家、新闻媒体等；

此次IC年会将以“加强交流合作，增进互信互利，推动产业发展”为主题。组织高峰论坛、高层对话、圆桌论坛（知识产权保护、国产设备发展的机遇、半导体行业的环保）、技术分会场（成品率的提升、先进制造与设计实现、封装与测试等 ）、新闻发布会等活动形式。

历经八届的中国IC制造年度会议已经成为了中国半导体产业链沟通与合作的桥梁，参加会议的代表不仅包括半导体制造厂商、封装厂商、测试厂商及设备供应商，还包括了欲了解中国先进制造技术的设计厂商等。中国IC制造年会已经成为了国内外半导体业界了解中国制造发展情况、探讨和提升技术水平、宣传和展示新技术的平台，促进了我国集成电路产业的持续、快速、健康发展。