鼎芯射频芯片成功打通TD-SCDMA电话 中国3G产业链获重大进展

鼎芯通讯(Comlent)宣布：其射频芯片已经成功在TD-SCDMA网络上实现通话。这是第一颗由中国企业完全自主设计并实现通话的TD-SCDMA 射频集成电路（RFIC）芯片，也极可能是全球第一个支持TD-SCDMA的、集收发于一体的单芯片射频方案。该芯片的成功通话，标志着中国在建设自主倡导的TD-SCDMA国际标准3G产业链，尤其是在未来终端领域自主创新及掌握关键核心技术方面取得重大突破，实现了从射频集成电路（RFIC）到基带集成电路（BBIC）的完整解决方案。  

中国作为世界第一大移动终端产品市场，目前已拥有4亿手机订户，并且每年新增手机用户超过5000万。中国的3G网络特别是中国自主创新并主导的TD-SCDMA国际标准预计将于2006年起跑；2007年TD-SCDMA终端用户量将达到数百万。相对于由美国和欧洲分别主导的CDMA2000和WCDMA标准，TD-SCDMA 3G标准由于中国核心芯片产业的相对薄弱致使终端设计受到较大限制，产业化之路面临挑战。TD-SCDMA终端依赖的基带和射频两大类核心芯片中，前者已经有凯明和展讯等五家中国企业（包括在中国的中外合资企业）可以提供；而射频芯片至今仍然依赖两家美国公司的样片，不利于TD-SCDMA产业链的快速发展。鼎芯作为国家信息产业部、科技部和发改委联合成立的“TD-SCDMA国家专项基金”选择并大力扶持的专业射频芯片企业，在TD-SCDMA射频芯片的研发方面投入了大量人力物力，终于率先成功实现其射频芯片的TD-SCDMA网络通话，这一新突破将为整个中国3G产业的起飞提供助力。