智能硬件
Chipidea USB IP获特许半导体工艺技术认证
时间：2007-12-05 10:24:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
MIPS 科技公司模拟业务部 Chipidea 今天宣布其 USB 高速物理层（PHY）IP 已获得特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd）65nm 和 90nm工艺技术认证。Chipidea 的 USB 2.0 OTG 物理层内核符合 USB 2.0 标准并获得了独立认证权威 USB 实施者论坛（USB-IF）的认证，是业界 USB 高速物理层 IP 最丰富产品组合的一部分，经过了硅验证并获得了特许半导体客户就绪代工厂解决方案 0.18um、0.13um、90nm 及 65nm 认证。
Chipidea 的 USB IP 有助于加快用户设计的 USB 和 USB OTG Supplement 进入便携式计算设备的上市时间，如手持设备、移动电话、海量存储设备及数码相机。这些设备的市场正在迅速发展。市场研究机构 In-Stat 的报告显示，2006 年全球 USB 设备的出货量超过了 20 亿台，该机构预测到 2011 年，年出货量将增长 12.3%。
特许半导体平台联盟部高级总监 Walter Ng 表示：“我们正在与几个客户合作，这些客户都把 Chipidea 的USB 解决方案集成到他们的高速互连产品，这反映了对 Chipidea IP 的市场需求和客户信任度。Chipidea 在及时供货及其 IP 解决方案一次通过投片成功方面有着骄人的纪录。公司的 USB 高速物理层产品满足了我们为特许半导体客户提供的标称 65nm 和 90nm 低功耗公共平台技术工艺严格的 IP 质量基准。”
Chipidea 物理解决方案部总监 Celio Albuquerque 表示：“USB-IF 在特许半导体的 65nm 和 90nm工艺的物理层认证建立在我们成为市场上第一个在今天各个最先进技术节点提供硅验证 IP的基础之上。客户可以利用我们的 USB IP 解决方案，包括物理层器件和控制器，以最低的成本和最快的集成时间推向市场。”
Chipidea 的 CI12323cn（USB 2.0 OTG PHY）是作为 65 nm 标称工艺的特许半导体公共平台解决方案的一部分获得硅验证的。CI12343cm （USB 2.0 OTG PHY）也同样获得了 90nm低功耗工艺下的硅验证。该内核可以在多种工艺规格下使用。
Chipidea 的 USB IP 有助于加快用户设计的 USB 和 USB OTG Supplement 进入便携式计算设备的上市时间，如手持设备、移动电话、海量存储设备及数码相机。这些设备的市场正在迅速发展。市场研究机构 In-Stat 的报告显示，2006 年全球 USB 设备的出货量超过了 20 亿台，该机构预测到 2011 年，年出货量将增长 12.3%。
特许半导体平台联盟部高级总监 Walter Ng 表示：“我们正在与几个客户合作，这些客户都把 Chipidea 的USB 解决方案集成到他们的高速互连产品，这反映了对 Chipidea IP 的市场需求和客户信任度。Chipidea 在及时供货及其 IP 解决方案一次通过投片成功方面有着骄人的纪录。公司的 USB 高速物理层产品满足了我们为特许半导体客户提供的标称 65nm 和 90nm 低功耗公共平台技术工艺严格的 IP 质量基准。”
Chipidea 物理解决方案部总监 Celio Albuquerque 表示：“USB-IF 在特许半导体的 65nm 和 90nm工艺的物理层认证建立在我们成为市场上第一个在今天各个最先进技术节点提供硅验证 IP的基础之上。客户可以利用我们的 USB IP 解决方案，包括物理层器件和控制器，以最低的成本和最快的集成时间推向市场。”
Chipidea 的 CI12323cn（USB 2.0 OTG PHY）是作为 65 nm 标称工艺的特许半导体公共平台解决方案的一部分获得硅验证的。CI12343cm （USB 2.0 OTG PHY）也同样获得了 90nm低功耗工艺下的硅验证。该内核可以在多种工艺规格下使用。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
GRL东莞实验室将与上海和台北实验室一同，提供Windows Host认证服务 加利福尼亚州圣克拉拉市2022年9月22日 /美通社/ -- 高速信号和充电技术测...
关键字： Windows THUNDERBOLT USB OS
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，零星业者酝酿涨价
- TrendForce集邦咨询: AI存储需求激发HDD替代效应，NAND Flash供应商加速转进大容量Nearline SSD
- TrendForce集邦咨询: 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元，GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力
- TrendForce集邦咨询：受QLC产品热度的外溢效应驱动，预计NAND Flash 4Q25价格将上涨5-10%
- TrendForce集邦咨询: 十一长假将至，LCD电视面板大厂计划调降稼动率稳运维
- TrendForce集邦咨询：4Q25 DRAM价格延续涨势，服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大
- 一文搞懂如何最大限度降低Ćuk稳压器的辐射
- PCB板层设计与电磁兼容性的关系解析
