Freescale、TI、LSI纷推28nm芯片角力基站处理器市场

在西班牙巴塞罗那举行的MWC2012世界移动大会（Mobile World Congress）上，各半导体厂商正使出浑身解数，纷纷推出最新开发的产品，强势出击通信市场。由于高端基础设施市场的成长和丰厚的利润回报率，飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）、德州仪器（Texas Instruments）以及LSI公司（LSI Corp）在基站处理器上展开了激烈的厮杀，携各自采用28-nm工艺开发的新处理器抢占制高点。

德州仪器宣布，其首颗基站处理器芯片采用ARM Cortex A15核架构。飞思卡尔则用现在炙手可热的基于DSP核的SoC芯片反击，并称其性能足以打败德州仪器的C66x核；LSI采用具首颗嵌入式安全性的多核PowerPC设备，宣称将得到授权，下年初将采用ARM A15使用到相关产品开发中。

然而，最具讽刺意味的是，促使基站成长最快的动力竟然是尚未被市场认可的小蜂窝基站。飞思卡尔和德州仪器已经进入并占领该领域部分细分市场，LSI尚没发布该领域的相关芯片。

与此同时，智能手机和平板电脑海啸席卷着移动数据无线网络的每个角落。

德州仪器宣称第二代关键技术架构——TCI6636为首次计划技术产品家族的一部分。新芯片将从采用40-nm工艺的ARM A8核转到采用28 nm工艺的A15核上来。即将花大力气研发的32 ARM和 c66x DSP核比A8和DSP核处于更优先方案。低端产品大约耗能为20w，高端芯片内存达到18兆字节。

德州仪器最先发布的是该家族的三个成员，囊括了小蜂窝市场的HSPA+系统，支持从64用户到电信级设备40 MHz LTE-Advanced输送到256用户。

该芯片集成封装了众多功能，如1-3层天线，以太网以及高速串行IO转换。芯片簇能驱动高端基站。

飞思卡尔新型芯片——QorIQ B4860，使用128-bit Altivec SIMD单元双线程驱动e6500核。该SoC，包括双线程1.2 GHz SC3900 Starcore DSP核，能够每周期执行8个程序指令。

经过测试，飞思卡尔DSP核性能达到37.46，优胜于德州仪器的c66x核的20.03。

B4860支持5 到 60 MHz的频率区间，覆盖GSM 和 WCDMA到LTE-Advanced网络。它能够加速少数1、2层数据流，提供安全保密性和MIMO天线功能。

今年六月将看到首批芯片样品，到下一年初量产。飞思卡尔计划即将发布所谓号称地铁基站低端版本芯片。

回顾过去，LSI之前发布的AXM2500芯片，为其基站提供安全保密和Gbit 到 10Gbit以太网转换。该设备能耗成本为50美元。

AXM2500采用PowerPC 476FP核工作频率达到GHz级以上。该芯片有望今年六月制成芯片样本。

LSI已获得ARM A15核授权并用于下一代产品和ASIC系列产品。

其他厂商也都蓄势待发，意欲在该市场争得一份羹。如凯为网络（Cavium Networks）计划在世界移动大会展示Octeon Fusion系列版本芯片，在全带宽状态下运行LTE基站各种功能。