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赛灵思公司(Xilinx)今天宣布双方已就共同开发下一代 65nm(纳米)级 FPGA 达成协议,并已成功生产出 65nm FPGA 原型晶圆,其中包括实际的可编程逻辑电路。关键的 65nm 联合开发里程碑的实现预计将使双方扩展战略代工关系。

众所周知,东芝是目前全球少数几家能够批量生产 65nm 产品的领先制造商之一,而且该公司目前正在进行 45nm 工艺的研究和开发工作。两家公司还将研究继续合作的可能性,包括基于东芝的 45nm 工艺技术的 FPGA 的开发。

2004 年 10 月签署的 90nm 加工协议的成功执行,为赛灵思与东芝之间在 65nm 工艺上的进一步合作奠定了基础。赛灵思旗舰产品 90nm Virtex-4 平台 FPGA 是在东芝位于日本九州大分市先进的 300mm 晶圆加工厂批量生产的。 

与东芝之间的战略代工关系不仅可为赛灵思确保又一个采用业界最先进工艺技术制造前沿 FPGA 产品的稳定供应来源,同时还可让公司依靠东芝在集成高水平设计与工艺技术方面的专业技术,这是进行先进工艺几何设计的一个关键方面。这一关系还将确保东芝从全球领先的无晶圆生产线半导体公司之一获得采用最先进技术的批量半导体业务,从而加强该公司在系统大规模集成 (LSI) 业务这一重要领域的领先优势。  

台湾联电一直是Xilinx关系最紧密的代工厂,不过Xilinx也一直在寻找更多的伙伴。在宣布与东芝合作开发45nm 工艺的同时,Xilinx同时也发布了一篇新闻稿,表示将合作联电开发65nm 的工艺,似乎是为了表示什么。

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