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据可编程逻辑供应商赛灵思(Xilinx)的网站显示,该公司宣布召回2005年9月至今年4月末生产的Spartan-3、Spartan-3E和Spartan-3L FPGA。这次召回产品的数量可能相当庞大。 

据该公司的网站,某些批次的wire-bonded PBGA封装可能存在非特定的制造封装缺陷,可能造成潜在的质量与可靠性风险。这次召回的产品的日期代码在0537和0617之间。 

赛灵思的发言人表示:“我们目前了解道的情况是,该问题对Spartan-3产品的质量影响有限。”该发言人强调,导致上述问题的根本原因是封装/装配,而不是硅片,而且只有一家客户证实出现问题。该发言人表示,赛灵思的封装/装配供应商已排除了这个问题,而且该公司目前拥有足够的备用裸片。 

受到影响的封装是:Spartan-3、Spartan-3E和Spartan-3L系列中的FT256、FG676、FG900、FG1156、FG400、FG456、FG484,以及它们的无铅型号:FTG256、FGG676、FGG900、FGG1156、FGG400、FGG456、FGG484。 
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