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中芯国际参加中美项目签约仪式 签署6项合作
时间：2007-05-10 09:22:34
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[导读]中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”，香港联交所：SMI；纽约交易所：981）今日参加了于加州旧金山召开的中美项目签约仪式及中美高科技合作论坛。 此次活动由美国信息产业机构 (USITO) 及中国机电产
中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”，香港联交所：SMI；纽约交易所：981）今日参加了于加州旧金山召开的中美项目签约仪式及中美高科技合作论坛。
此次活动由美国信息产业机构 (USITO) 及中国机电产品进出口商会 (CCCME) 组织，展示了与时渐进的中美贸易关系。活动日程包括高科技产业界中美公司之间的签约仪式，来自中国商务部，旧金山政府，中国驻旧金山领事馆，美国信息产业机构，中国机电产品进出口商会的各方代表发言以及高科技合作论坛。中芯国际作为参加签约的中美公司之一，在论坛中作了演讲。
在签约仪式中，中芯国际签署了6项合作意向书，其中陈述了从美国一流设备供应商购买半导体制造设备的计划。这些设备商包括了Applied Materials，Axcelis，KLA-Tencor, Lam Research, Novellus 和 Varian Semiconductor（按字母排序），该计划为期3年，共计18.6亿美元。中芯国际美州区总经理王端也代表中芯国际作了简要致辞，“作为世界半导体业的一员，中芯国际很荣幸通过此次签约在中美经济关系间充当了“使者”的角色。我们相信，中美贸易关系对于推进高技术产业以及全球贸易的发展至关重要。目前正处于全球半导体产业发展的关键时期，我们很高兴为促进其发展有所贡献。”
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