半导体增速放缓 政府企业市场发力

2月28～29日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市集成电路行业协会共同主办的“2008中国半导体市场年会”在上海召开。会议有关信息表明，2007年，中国IC市场与产业规模发展速度双双放缓，未来IC产业也将从前几年的超高速增长转为平稳快速增长，消费电子、汽车电子应用市场正成为带动半导体行业市场增长的内在驱动力。

终端渐趋饱和半导体市场增速放缓

2007年，全球半导体市场的规模为2556亿美元，同比增长3.2%，低于预期的10%增幅，创下近五年来最低增幅。“从产量上来说，全球半导体的产量同比仍有较大增幅，但是半导体产品的价格出现了较大的下滑，这直接导致了全球半导体销售额的缓慢增长。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰在此次年会上表示。

全球半导体市场增长放缓也影响到了中国市场。2007年，中国集成电路市场规模为5410亿元，同比增长17.6%，比2006年预期增幅低1.5%，相对于前几年增幅有所减缓。中国集成电路市场开始由高速增长步入平稳增长。“IC市场增长率随着市场基数的扩大逐渐降低。同时，下游电子制造业的旺盛需求造就了近五年来中国半导体市场的高增长率，但随着下游产品渐趋饱和，产量增速减缓，甚至出现下滑，直接影响了中国半导体市场的增长。”赛迪顾问高级副总裁吕国英表示。从应用来看，除汽车电子以外，市场上并没有出现高速增长的领域，然而汽车电子市场份额较小，无法带动整体市场的增长。

　　封测业直逼高端支撑业本土企业供给低

在我国IC各行业的发展中，IC设计销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%，其增幅首次低于集成电路产业整体增幅。“一些IC设计企业产品单一，市场渐趋饱和，同时在新产品开发上，虽有许多亮点但尚未形成规模，尤其是消费类IC市场竞争激烈，企业之间价格战愈演愈烈，造成部分企业销售业绩下滑和设计业增长速度放缓。”俞忠钰表示。

2007年国内芯片制造业23%的增幅虽然比2006年的32.5%有所回落，但仍大大高于全球增速。这主要得益于新增投资带动下的产能扩充，一线厂商中芯、Hynix-ST等都在积极扩充产能，中芯成都8英寸线、华虹NEC8英寸线、中芯上海12英寸线先后投产，英特尔12英寸线也最终花落大连。

2007年度国内十大半导体封装测试企业的销售收入大多数均有两位数的提升，从而拉动了2007年国内封装测试业26.4%的增长。2007年，南通富士通和天水华天先后在深圳交易所上市，加上早先于2003年在上海交易所上市的长电科技，国内已有三家本土IC封测企业成功上市。

“在技术方面，国内本土企业与国际知名企业相比虽仍有差距，但我们也逐渐掌握了较高端的封装技术，如长电科技自主研发的FBP(平面封装)技术以及CSP(芯片级封装)技术，南通富士通的MCM(多芯片封装)技术等。”江苏长电科技总经理于燮康对国内IC封装测试业的表现颇为满意。

作为IC支撑业的材料和设备生产企业，本土企业的表现不尽如人意。IC封测业所需要的划片机、装片机、缝合机等设备，以及塑封材料、银浆、金丝等都需要大量进口，本土企业供给率非常低。

“在国外集成电路封装测试业发展到10年左右的时候，其配套设备本土企业供给能力一般可以达到30%～50%，而我国目前不到10%，远远低于国际一般标准。因此政府要加强对IC支撑业的扶持力度，企业自身也要加快自主创新的步伐，改变我国IC支撑业的被动局面。”南通富士通董事长、总经理石明达在接受《中国电子报》记者采访时遗憾地表示。

消费电子成应用热点

“3G应用、数字电视、多功能手机、汽车电子等将成为未来IC应用的重点。”吕国英表示。目前的手机市场正由低端向高端升级，音乐、摄像、游戏、导航以及商务功能逐步纳入手机应用之中，同时3G也给手机芯片带来了新市场。“随着奥运会的即将到来，为了能够让用户随时随地收看比赛，手机电视将逐渐受宠。通过手机，享受近乎台式机的体验，成了未来手机的发展方向。”NXP半导体战略与业务发展高级总监王基元表示，“NXP目前正与T3G合作开发符合中国3G标准的方案。”

目前，国家正在实施模拟电视到数字电视的整体平移，尤其是去年8月1日强制实施的数字电视地面传输标准，给数字电视芯片市场带来了巨大的商机，各数字电视芯片厂家也在厉兵秣马，推出符合国标的地面数字电视芯片。同时，奥运会也将给高清数字电视带来勃勃生机。

值得注意的是汽车电子市场，在整体增速放缓的趋势下，汽车电子市场却保持了38.2%的高增长率，是2007年中国IC应用中发展最快的领域。“在汽车领域，中国已经超过日本成为第二大汽车市场，同时国际汽车厂商加紧了在中国市场的投入，到2015年中国将成为世界上最大的汽车制造国家，这势必将带来汽车电子市场的快速增长。”飞思卡尔半导体中国区总经理殷钢非常看好汽车电子市场。

IC产业走向平稳快速增长

中国半导体市场规模已居世界首位，国际半导体产业转移的范围与力度正不断加大。近期，松下投资100亿日元在苏州建设半导体封装二厂，Cypress公司选择宏力为其生产电动自行车发动机控制芯片，IBM与雷曼兄弟公司投资芯原微电子，ADI与南瑞继保电器公司成立联合实验室……这表明国际半导体厂商投资中国的热情正浓。

此外，产业发展环境持续向好，并且今年国家有望出台新政策扶持半导体行业发展，中央政府和地方政府也积极鼓励支持半导体行业的发展。此次市场年会，除了信息产业部、上海市信息化委员会的领导出席外，广州市副市长徐志彪、合肥市发改委副主任杨道米也参加了这次会议。徐志彪表示，珠三角的经济虽然发展迅速，但IC规模不足，希望IC厂商来珠三角发展IC产业。杨道米表示，合肥市决定每年要拿出专门拨款用于发展半导体产业。这也从侧面反映了地方政府发展IC产业的决心。

当然，目前国内发展IC产业也面临着一些挑战。国际电子制造向中国转移的趋势减缓;下游整机产品经历了多年的高速增长后，开始出现饱和趋势;某些领域市场存在需求不平衡，产品价格波动较大;市场竞争激烈，产品价格下滑趋势明显，利润空间压力较大。[!--empirenews.page--]

不过，集成电路产业发展速度的起伏是产业发展中的正常现象，未来中国仍将是全球集成电路产业增长最快的国家和地区之一。“预计中国IC产业将从前几年的超高速成长转为平稳快速增长。企业应从加强市场开拓，提高创新能力，促进产业整合等几个方面着手，应对全球化竞争，实现可持续发展。”俞忠钰指出。