已拿“入场券”！中国全自主7nm芯片，3年内可望成熟！

制裁中兴、制裁华为，深深让国人感受到了中国在半导体芯片领域的薄弱。美国对中国集成电路产业链的精准打击，更是让国人认识到了中国在芯片制造设备领域的薄弱。

而对于芯片制造来说，最为关键的设备当属光刻机。

光刻机按照用途可以分为IC 前道光刻机、封装光刻机、面板光刻机以及 LED/MEMS/功率器件光刻机。而我们经常所说的芯片制造所使用的则是IC前道光刻机。

资料显示，光刻工艺是芯片制造过程中占用时间比最大的步骤，约占芯片制造总时长的40%-50%。同时，光刻机也是目前晶圆制造产线中成本最高的半导体设备，约占晶圆生产线设备总成本的27%。目前最先进的 EUV 设备在2018 年单台平均售价高达 1.04 亿欧元。

28nm光刻机，中国已拿到“入场券”！可制造7nm芯片！

(先看视频)

近日，央视财经专题节目《而立浦东》，报道了上海微电子的最新进展。一台上海微自研的光刻机将发货。

关于这台光刻机的具体信息不多。结合上海微最新官宣信息，这台光刻机基本确定是28nm工艺的。

什么是光刻机？它是制造集成电路，也就是芯片制造最关键的设备之一。每颗芯片诞生之始，都要经过光刻机的锻造。光刻机利用光刻工艺，将母版上复杂的电路设计图形转化为硅片上的电路。

可以说，如果没有“中国光刻机”，那么制造“中国芯”也就无从谈起。

中国早在18年前，02专项中就制定了光刻机突破的时间节点，2020年实现28nm光刻机的自主研发。

在02专项光刻机项目中，设定的时间为2020年验收193nmArF浸没式DUV光刻机， 对标产品为ASML现阶段最强DUV光刻机: TWINSCAN NXT:2000i。

以NXT:2000i为例， 各子系统拆分如下：上海微电子负责光刻机设计和总体集成，北京科益虹源提供光源系统，北京国望光学提供物镜系统，国科精密提供曝光光学系统，华卓精科提供双工作台，浙江启尔机电提供浸没系统。

这台28nm光刻机，是集全中国最牛公司的智慧结晶，中国半导体产业链成熟的真正家底。

193纳米ArF浸没式DUV光刻机，其制程工艺为28纳米。

更重要的是这台国产193纳米ArF浸没式DUV光刻机在经过多重曝光下，最高可实现7nm芯片量产，虽然还无法媲美目前最顶尖的EUV光刻机设备，但这套国产光刻机设备诞生，绝对可以完成绝大部分芯片生产。

ASML同时表态：DUV可供应中国！坚决不放弃中国市场！

美国以“国家安全”为由恐吓、威胁、制裁中国集成电路技术自主；光刻机作为全球高科技智慧的结晶，一直受制于美国法律。ASML虽有心供应中国，但受限于美国法律，最先进的EUV产品出口，ASML有心无力。

目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，比如英特尔（Intel）、三星（Samsung）、海力士（Hynix）、台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）等。

虽受美国禁令影响，ASML在中国进博会宣布，可销售DUV光刻机。这是在向中国、向全球表明态度，坚决不放弃中国市场

ASML的DUV光刻机不受美国法律影响，顺利供应中国，很能说明问题，中国上海微28nm光刻机已经成熟，EUV技术再无提防中国的必要。

美国对我们的技术封锁方式一直没变过，只要我们研究出来自己的技术，就开始打开大门！

28nm作为当前关键技术节点的性能和技术优势，光刻机国产替代将迎来新的曙光，打破美国垄断制裁。

28nm光刻装备的成熟，就是中国进入7nm高阶芯片的临门一脚。

集结优势力量，“自主7nm”3年可望成熟。

之前，全球前道光刻机被ASML、尼康、佳能垄断，中国根本靠不上边，上海微光刻机的突破，给中国自主7nm带来机会。

我们认为光刻机国产替代将迎来新的曙光，尤其是IC前道制造领域，将初步打破国外巨头完全垄断的局面，实现从0到1的突破。

刻蚀机、光刻机、光刻胶，中国相继单点突破，由点及面，中国7nm之路正在一步一步被打开。

7nm都以为中国被卡脖子，但很多人还没意识到这一点，还沉醉在光刻机ASML独一份的旧梦中。

中国28nm光刻机的突破，迫使美国同意ASML DUV光刻机可供应中国。背后压力有中芯国际7nm工艺的突破、上海微DUV光刻机的成熟、中国政策资本不计代价的投入。

中芯国际利用ASML DUV光刻机制造出7nm芯片的事情，已被大众熟知。同时，上海微的28nm DUV光刻机制造成功，中芯国际用上国产光刻机的时间不会太久。

中芯国际利用ASML DUV光刻机研发7nm的技术积累，改换上上海微DUV光刻机，这个时间同样不会太久。

2021年，我们就有望看到中芯国际用上国产光刻机研发7nm。保守点儿讲，再加上一年的技术积累，小编相信，在政府不计成本的投入，2023年我们或可看到中国自主7nm芯片的下线。

芯片要摆脱垄断，只有将技术牢牢地掌握在自己的手中，那么芯片局面才有可能扭转。

集结资本技术优势力量，中国产业链自主，我相信3年即可成熟突破。