[导读]根据市场调研机构Gartner的最新统计数字,在06年的芯片代工市场上,台积电继续领先,并且拉大了和其他竞争对手的差距。
据统计,早在1987年就进入这一领域的台积电,去年拿到了45.2%的市场份额,总收入97亿美元。
根据市场调研机构Gartner的最新统计数字,在06年的芯片代工市场上,台积电继续领先,并且拉大了和其他竞争对手的差距。
据统计,早在1987年就进入这一领域的台积电,去年拿到了45.2%的市场份额,总收入97亿美元。去年的芯片制造行业,总收入达到了2600亿美元,代工厂商占到了其中的四分之一。
台湾厂商继续扩大其领先优势,联电排名第二,市场占有率不足15%。而排名第五的IBM市场份额下滑至不足5%。整个市场中势头最强劲的是新加坡的特许半导体和韩国的Dongbu Electronics,前者代替中芯国际爬上第三名,后者从第八名跃至第六。
全球芯片代工企业排行
1. 台积电
2. 联电
3. 特许半导体
4. 中芯国际
5. IBM
6. Dongbu Electronics
7. MagnaChip
8. Vanguard
9. 上海华虹NEC
10. X-FAB Silicon
注:截至2006年底,台积电已经为NVIDIA生产了5亿颗GPU/MCP芯片,相当于260万块8英寸晶圆。
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为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
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台积电
3nm
苹果
M4
芯片
业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...
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台积电
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
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CoWoS
台积电
封装
近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。
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台积电
A16
4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
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台积电
28nm
晶圆体
业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...
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苹果
AI服务器芯片
台积电
3nm
上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民...
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台积电
4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。
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苹果
A17
台积电
3nm
4月12日,台积电官网公布了下一届董事候选人名单。其中,美国商务部“供应链竞争力咨询委员会”副主席乌苏拉‧伯恩斯名列独立董事候选人备受关注。
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台积电
半导体
业内消息,美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
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台积电
芯片补贴
2nm
芯片
人工智能冲击就业?大型科技企业开始行动。近日,思科、谷歌、IBM、Indeed、Eightfold、埃森哲、英特尔、微软和SAP等科技公司,以及6家顾问机构,联合成立了“AI使能的ICT劳动力联盟”。
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思科
IBM
英特尔
ICT人才联盟
AI
4月3日,中国台湾地区发生7.3级地震,为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析,这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰,因台积电、联电等芯片商,在地震后暂停了部分业务,以检查设施并重新安置员工。
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台积电
晶圆厂
近日台积电声明指出,关键设备EUV“安全无虞”,在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成,然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。
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台积电
28nm
晶圆体
业内消息,上周研究机构Counterpoint 的报告显示,2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额,位居主导地位;三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购,保持第二名,市场份额14%...
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台积电
晶圆代工
3月26日消息,据媒体报道,全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐,订单持续火爆,台积电的3nm收入也借此持续增长。
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台积电
28nm
晶圆体
3月19日消息,GTC 2024大会上,NVIDA正式宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC (台积电)和Synopsys(新思科技)将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。
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台积电
28nm
晶圆体
业内消息,近日IBM要求其员工在新一轮全球裁员中自愿离职,其中很大一部分裁员发生在人力资源(HR)等部门。报道称,裁员的原因是出于重组公司的计划,而不仅仅是基于财务压力。IBM公司委婉地将其为“资源行动”而不是裁员。
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IBM
裁员
业内消息,AI年度大会英伟达GTC将于美国西部时间3月17日登场,市场预估H200及B100将提前发布抢市。据了解,H200及新一代B100将分别采台积电4nm及3nm制程,H200将于第二季上市,传闻B100采用Chi...
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英伟达
芯片
台积电
3月5日消息,日前,欧盟对苹果公司处以18.4亿欧元(约合140亿元人民币)的罚款,原因是其在音乐流媒体应用分发市场中滥用主导地位。
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苹果
A17
台积电
3nm
3月4日消息,AMD处理器一直在有条不紊地推进,现在第一次看到了未来APU的代号名字,非常特殊,叫做——“Sound Wave”(声波)。
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3nm
台积电
晶圆体