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[导读]根据市场调研机构Gartner的最新统计数字,在06年的芯片代工市场上,台积电继续领先,并且拉大了和其他竞争对手的差距。 据统计,早在1987年就进入这一领域的台积电,去年拿到了45.2%的市场份额,总收入97亿美元。

根据市场调研机构Gartner的最新统计数字,在06年的芯片代工市场上,台积电继续领先,并且拉大了和其他竞争对手的差距。

据统计,早在1987年就进入这一领域的台积电,去年拿到了45.2%的市场份额,总收入97亿美元。去年的芯片制造行业,总收入达到了2600亿美元,代工厂商占到了其中的四分之一。


台湾厂商继续扩大其领先优势,联电排名第二,市场占有率不足15%。而排名第五的IBM市场份额下滑至不足5%。整个市场中势头最强劲的是新加坡的特许半导体和韩国的Dongbu Electronics,前者代替中芯国际爬上第三名,后者从第八名跃至第六。


全球芯片代工企业排行


1. 台积电
2. 联电
3. 特许半导体
4. 中芯国际
5. IBM
6. Dongbu Electronics
7. MagnaChip
8. Vanguard
9. 上海华虹NEC
10. X-FAB Silicon


注:截至2006年底,台积电已经为NVIDIA生产了5亿颗GPU/MCP芯片,相当于260万块8英寸晶圆。
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