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全球半导体制造装置订单额达到117亿美元峰值水平
时间：2010-09-18 09:22:34
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[导读]国际半导体制造装置材料协会(SEMI)和日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布了2010年第二季度(2010年4～6月)的“Worldwide SEMS Report”(半导体制造装置全球销售额统计)。根据发布数据计算出的BB比连续4个季度
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)和日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布了2010年第二季度(2010年4～6月)的“Worldwide SEMS Report”(半导体制造装置全球销售额统计)。根据发布数据计算出的BB比连续4个季度保持在1.2以上，2010年第二季度的订单额为117亿美元，时隔3年重过100亿美元大关，达到了与最近一次的峰值——2006年第二季度(2006年4～6月)的123亿美元相匹敌的水平。
发布资料显示，2010年第二季度全球半导体制造装置市场的订单额为比上年同期(YoY)增加296%、比上季度(QoQ)增加24%的116亿8000万美元，销售额为YoY增加240%、QoQ增加22%的91亿1000万美元。由此计算出该季度的BB比为1.28。分地区的销售额按金额降序排列如下：台湾为YoY增加249%、QoQ增加15%的25亿8000万美元，韩国为YoY增加443%、QoQ增加14%的21亿7000万美元，北美为YoY增加78%、QoQ增加37%的12亿3000万美元，日本为YoY增加206%、QoQ增加16%的10亿1000万美元，其它地区为YoY增加286%、QoQ增加5%的8亿5000万美元，中国大陆为YoY增加555%、QoQ增加71%的7亿2000万美元，欧洲为YoY增加224%、QoQ增加77%的5亿5000万美元。
“Worldwide SEMS Report”在2010年3月以前一直以月为单位式发布半导体制造装置的全球销售额数据。从此次开始变更为发布季度数据，同时还将发布同一季度的订单额。
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