“紧晶圆”时代来临
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来自市场研究机构Future Horizons的知名分析师Malcolm Penn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求;他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶圆厂(fab-lite)”这个名词吧…欢迎来到“晶圆厂产能吃紧(fab-tight)”的时代!”
Penn预测，2011年芯片市场成长率看来会落在6%左右，而他感觉市场局势已经改变了;这对晶圆代工业者是好消息，但恐怕供应链下游的厂商们不这么认为。在过去，芯片制造商与纯晶圆代工业者为了取得最新制程节点的产能，争相兴建晶圆厂;这导致了市场供过于求的风险，以及产业景气由波峰到低谷的循环周期。
但Penn也指出，在最近一次景气循环中，半导体设备资本支出情况呈现保守趋势，这无可避免地让产业出现供应不足、产品平均售价(ASP)上扬的问题，也让那些手中没有制造资源的芯片厂商们头痛不已。“我们在过去三年已经将半导体制造产能利用到极限，现在已经进入晶圆产能吃紧的状态;”他表示：“芯片制造商在需求出现之后才新建晶圆厂，这改变了过去的规则，但产业界似乎还未意识到这一点。”
Penn认为接下来的几年将会是“投资回收期(pay-backtime)”，晶圆代工龙头业者如台积电(TSMC)将利用其强势地位，将晶圆代工价抬高;甚至有产业观察家认为，纯晶圆代工业者们可能会尝试跨足芯片市场，直接卖IC给大型OEM。
对于许多芯片大厂为了节省资本支出，而将部份IC制造业务外包给晶圆代工厂的所谓“轻晶圆厂”策略，Penn向来不表赞同;因为那些外包出去的制造通常都是先进数字制程产品，芯片厂商会用自家的旧晶圆厂来生产较不具竞争力的数字或模拟/混合讯号IC。他一直认为“轻晶圆厂”并非长久之计，而且只是一种过渡到“无晶圆厂(fabless)”的过程。
新工厂都到哪里去了?
老牌整合组件制造大厂(IDM)们迅速退出先进IC制造的趋势，意味着半导体设备资本支出的大幅减少;虽然2010年半导体设备市场营收预估可成长13%，但仍低于长期以来20%的销售额年成长率趋势。“2011年半导体资本支出6~8%的成长率预测，代表厂商采取节流策略，到2012年不会出现产能过剩现象。”Penn表示。
“2010年第四季将会是六个季以来，半导体产能首度出现成长;”Penn指出，2010年第三季全球芯片制造产能，仍较2008年第三季的高峰时期少11.2%，不过当季芯片出货量增加了13.2%：“你可能习惯了有一大群半导体厂商争建晶圆厂的景象，但他们现在只希望一两家晶圆厂能为他们所有人做事。”
而且那些芯片制造商的资本支出，主要是现有生产据点的制程升级或是新设备的扩充;“新厂房的数量几乎是零。”Penn举台积电一年60亿美元的资本支出为例，金额看起来很大，但却不会让情势有显著改变;该公司整体产能利用率超过九成，先进制程产能利用率甚至达到98%以上：“因为2010年的资本支出，其2011年的产能利用率会稍微下降，但还是会维持在高点。”
“台积电已经将晶圆代工价格上调，他们并不是阴险或耍心机，只是认为现在正是将它们所做的那些风险投资全部回收的时刻;当客户们为每平方公分的晶圆片付出9美元的同时，他们为同样面积大小的晶圆片至少投资了4美元。”Penn也认为，晶圆代工业者们可能期望从客户那里预先筹募到未来晶圆厂的资金。
“芯片产业模式已经崩溃，但分裂得太过头;”他表示，这也是为什么开始有部分半导体业者试图再走向垂直整合的经营模式的原因。
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