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[导读]21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口(HiSPi)。LatticeXP2 HiSPi桥参考设计实现了任意带有传统CMOS并行总线的图像信号处理器(ISP)与Aptina HiSPi CMOS传感器

21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口(HiSPi)。LatticeXP2 HiSPi桥参考设计实现了任意带有传统CMOS并行总线的图像信号处理器(ISP)与Aptina HiSPi CMOS传感器的连接。HiSPi桥解决方案是使用更高分辨率和更高的帧速率的CMOS传感器的理想选择,如安防摄像、汽车应用、高端消费摄像和其他摄像应用等。

Aptina公司高级行业/业务拓展部经理,Cliff Cheng说道,“这是继广受欢迎的采用Aptina MT9M024传感器的HDR-60摄像机开发套件后,我们和莱迪思第二次成功合作的项目。我们很高兴能与莱迪思再次合作。这款新的基于LatticeXP2 FPGA的HiSPi桥芯片对于希望采用Aptina的高分辨率、高性能图像传感器的客户而言是非常有用的。”

免费的HiSPi桥参考设计支持所有Aptina HiSPi模式的规范,并可从www.latticesemi.com/sensorbridge查阅。用户可以下载任何通用的HiSPi接口设计,或使用HiSPi配置工具来生成其所需的特定HiSPi桥。LatticeXP2 FPGA支持1至4条高达700Mpbs 的HiSPi数据通道。支持的HiSPi格式包括Packetized-SP、Streaming-SP、Streaming-S或ActiveStart-SP8。HiSPi桥也设计成用于提供线性或HDR模式下的传感器支持。并行总线接口到ISP是10到16位可配置的并且电压幅度可设为1.8至3.3v。

莱迪思业务发展总监,Ted Marena 说道,“我们相信客户会觉得这是一个极具吸引力的设计解决方案,因为LatticeXP2 FPGA是一款非易失性、单芯片、低功耗器件,采用小型8×8mm的封装和商业、工业以及符合AECQ- 100的汽车温度级。这款传感器桥进一步表明了莱迪思致力于与摄像、图像和视频应用中的CMOS传感器和ISP供应商的合作。”
 

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