FPGA融合架构 3D封装成关键支撑技术

未来几年，FPGA融合架构的演进还在持续，而这需硬件和软件的“鼎力相助”。MishaBurich指出，3D封装和OpenCL将是关键支撑技术。

日前，Altera宣布采用TSMC的CoWoS(基底晶圆芯片生产)技术，开发出全球首颗能够整合多元化技术的3DIC测试芯片。MishaBurich表示：“此项创新将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片技术堆栈于单一芯片上组合而成，极大地提高了系统性能，在更小封装的基础上大幅降低系统功耗和成本。”

赛灵思也于日前宣布正式发货全球首款3D异构AllProgrammable产品Virtex-7H580TFPGA，可提供多达16个28Gbps收发器和72个13.1Gbps收发器，也是唯一能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。

但MishaBurich同时指出，3D封装技术比硅片融合更深入，它把不同的技术或者不同的管芯封装在一个系统中，而硅片融合其实是把不同的技术放在一个管芯上。3D技术还面临复杂度、散热、成本和良率等问题，真正普及还需要时间。

而在利用OpenCL编程FPGA方面，MishaBurich称Altera已开发出一款处于原型阶段的软件工具，它能在FPGA上完成获取OpenCL代码、编译等工作，且具有足够好的性能，可加快产品上市。