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[导读]为满足客户在“低成本、低功耗、高性能、高密度”产品的需求,可编程平台已成为设计者的唯一选择。在8月22日深圳举行的“第五届中国国际医疗电子技术大会”上,FPGA的发明者——赛灵思

为满足客户在“低成本、低功耗、高性能、高密度”产品的需求,可编程平台已成为设计者的唯一选择。在8月22日深圳举行的“第五届中国国际医疗电子技术大会”上,FPGA的发明者——赛灵思展出了基于28nm工艺制程的All programmable完全可编程SOC

在同期举办的论坛上,赛灵思亚太区新兴业务拓展经理黄文杰就“赛灵思28nm可编程平台如何帮助医疗设备设计者满足下一代医疗系统对更高性能、更低功耗、更快上市的需求”发表了演讲。他表示,医疗电子是赛灵思的重点应用领域,新的平台将投入到超声、CT、X射线等领域应用,将处理器和FPGA高度集成,以低成本实现高端的图像处理方案。


赛灵思亚太区新兴业务拓展经理黄文杰发表演讲

在展会上,赛灵思也展出了针对医疗应用的先进平台和解决方案,包括CAT扫描图像处理基于Zynq?-7000的高清视频处理演示等。

记者在现场看到,采用赛灵思All Programmable平台的图像比单纯采用ARM平台的图片要清晰很多,这对当代远程医疗高清手术的应用,提供了可靠的保障。而这些技术成果的实现,均得益于赛灵思All Programmable SOC及28nm工艺平台的强大能力。


赛灵思医疗成像解决方案


赛灵思应对各种医疗电子难题的解决方案

高集成All Programmable SOC为工程师带来方便

All Programmable是FPGA的应用从可编程逻辑集成正式进入可编程系统集成。这个让赛灵思全力以赴的创新技术,能让客户用更小集成的芯片和更低的成本,打造更好、速度更快的系统。

在赛灵思的28nm All Programmable器件里,有了大量硬件可编程的逻辑电路、存储器和DSP,有软件可编程的多核ARM Cortex A9,还有可编程的模拟电路,如13G,28G SerDes及ADC等。这些集成让All Programmable FPGA成为真正的系统核心,形成可编程的系统软硬件协同设计的系统集成。


基于软硬件协同设计的All Programmable SOC——Zynq(tm)-7000系列开发板:ZedBoard

与此同时,为了加快并简化All Programmable系统集成的设计,赛灵思投资了4年的时间,开发并推出了面向未来十年All Programmable器件的、以IP和系统为中心的设计套件Vivado开发工具,把原来FPGA开发布局布线的速度提升了4倍。

此外,赛灵思也是行业首家把高层次综合HLS集成到FPGA开发流程中的FPGA企业。该创举让工程师们可以用C,C++或System C来开发FPGA硬件,大大加快了整个系统的开发周期。同时,赛灵思还大量提供IP或一些参考设计,以减少用户研发投入,并缩短开发周期。

赛灵思已经超越了摩尔定律,引领半导体产业迈向3DIC时代,它使用了革命性的技术——堆叠硅片互联技术(SSI),是All Programmable 系统集成的一大核心技术,可以使多个裸片在一颗芯片上完美集成,并把片间每瓦带宽提升了100倍。

提升性能、降低功耗及BOM成本 28nmHPL工艺的魅力

赛灵思将28nm和All programmable平台达到完美融合。在摩尔定律的影响下,每隔18个月,半导体产业就有一次技术革新,然而工艺的改进需要非常大的投入,光28nm需要1.7亿美元的投入,相当于45nm成本的2倍,昂贵的成本限制了ASIC和ASSP在28nm节点上的可行性。而赛灵思全球第一个将28nm制程的产品量产化并应用到产品中,其最大的竞争对手Artera也得晚它一年左右的时间。

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