IC行情窥测：展讯中芯助力国产IC跨越式发展

2014年IC行情：半导体大厂走势窥探!

转眼间，一年又过去了，我们踏入一个新的年份，在半导体行业里，过去的一年依然是风起云涌，暗战不断。不但在产品性能上进行提升，同时在营销方面也各施其法。而同时由于市场终端产品的影响，各种产品的供需都出现了不同的现象，下面我们来看全球知名半导体原厂在2013年的表现，并从中窥探2014的走势：

1、NXP

NXP的逻辑器件以及二三极管，整体来说市场占比还是不错。今年10月开始，nxp的逻辑以及一些二三极管，普遍上调价格10%~20%不等，对于这些信息月用量在以几K或者几十K计的终端工厂，大多都没察觉，毕竟这物料在BOM中的占比太少，但是到了年底感觉会大一些：在做COSTDOWN的时候发现供应商不会再下调。

NXP，BAT开头系列的物料，大部分今年将停产。像BAT54S、BAT54W、BAT54C这些最通用的物料也将成为停产的对象。言语间不少NXP代理，14年都准备放弃该产品线，如东棉等。

2、MICROCHIP

2010年11月，Microchip收购SST不出货，造成市场缺货，FLASHSST39系列现货市场翻3~4倍，SST25系列也是2~3倍的狂涨，MCU相继也是大幅度的涨价(可参考国际电子商情相关报道)。曾经的宠儿，现在成为microchip首当其冲的整治对象，13年渠道商信息透露，microchip已经准备放弃SST产线，并且8位的中低端单片机如PIC18FXXXX等也在找买家准备出售。

3、TI德州仪器

13年爆发的TIDSPC2000系列缺货潮，如果有涉及到的朋友们应该还记忆犹新。原因来源于TI13年初关闭了部分T0220F，T03P，T0247封装厂，导致产能不足。用于大型家电或工业设备变频的TMS32F2808PZA涨幅最明显，从当时的50~52的市场价涨至100左右。用于类似变频空调中的TMS320LF2406APAZ，价格也是一片看涨。在这两个型号的带动下，整个C2000系列涨声一片，如28035、28335、2807、2812市场询价漫天。C2000系列，一直作为TIDSP的开山元老，特别是一些如2406、2407、2808、2810、2812等成本高，渐渐已经被新一代的TMS320F28034PNT/TMS320F28035/TMS320F28335PGFA等型号代替，13年年初就已经在EOL的名单上。TI的ARM经典型号LM3S9B92-IQC80-C5/LM3S9B90-IQC80-C5等一直也在EOL的名单上，官网已经单独备注上“NRND：不建议用于新设计”。

4、samsung三星

samsung扩大NAND型Flash市场主控权，DRAM模块制造商指出，当前全球NAND型Flash缺货态势已相当确立，多数NAND型Flash供货商均指出这波缺货潮将有机会持续到2004年上半，应不是太大问题，所有的消费性产品及其外围设备对于NAND型Flash需求量是只增未减，也因此使得全球第一大NAND型Flash供货商三星为能持续保有市场占率，以及可于未来几个月赚取到别人所望尘莫及利润，第一阶段已将其晶圆厂生产线，大幅度由DRAM转做生产NAND型Flash。

据了解，目前三星除了持续扩增原先采用8寸厂生产NAND型Flash，另一方面则持续将其12寸的产能转做NAND型Flash，估计到2003年底前三星12寸厂旗下约有2.5万片产能，当中便会有高达50%产能将用于生产NAND型Flash，且将会开始采用0.11微米制程技术生产高容量Flash商品，而三星这样随时弹性调整其晶圆厂产能，将会是其未来于全球内存产业中最大竞争优势。

此外，三星为进一步达到其永久保持其NAND型Flash与竞争对手差距，更开始将其研发策略做出重大改变。停掉1Gb以下NANDFlash官网K9F5608UOX/K9F1208UOX/K9F1G08UOX系列显示已EOL，三星过去之所以得以于全球DRAM产业中，不断维持其霸主地位，原因便在于不断采用最新制程技术生产DRAM颗粒，如今同样为持续保有过去DRAM产业光荣传统，三星已确定将接下来所谓奈米级的0.09以及0.07微米制程技术，全数改由NAND型Flash产品优先使用，以利三星持续享有最佳获利空间。

DRAM市场人士认为，由于接下来市场对于NAND型Flash容量要求是愈来愈高，因此对于最先进制程技术需求更是迫在眉睫，三星此次将旗下2大内存产品采用最新制程顺位对调，绝对有其必要性存在，否则待其余半导体厂陆续加入后，三星如未能及时采用最新制程技术，来保有制造成本优势，恐将沦落与其余竞争对手仅是靠杀价来维持占有率的竞争局面。

5、ST意法半导体

13年8月ST新高管层走马上任，伴随着ST-爱立信合作工厂的正式拆解。ST的8位中低端MCU停产被提上了议程，STM8S系列作为预计停产的重点对象，如STM8S208C6T3官方已建议“NRND：不建议用于新设计”，8月份STM8S103K3T6C等物料也严重缺货，现在这个物料的官方交期也被确定为16周。

ST逻辑，这条产品线是明确下来了要逐步停掉，具体停产时间可官网查询相关EOL通知。例如用I/O扩充逻辑：HCF4051BEY今年10月为最后一批出货，自10月开始现货价格不断攀升。

ST音频：型号TDA……开头的音频ic，今年会停产的型号也远远多于平常。

6、ON安森美

如果说硬要在今年的ic厂商最评选出一个之最的话，那么ON应该可以获取“最受客户诟病”的品牌了。交期、交期、交期……

继去年8月安森美大量裁员11年收购过来的“三洋半导体事业部员工”后，12年年尾宣布关闭三座日本的晶圆厂和两家泰国的后端测试及封装厂，而泰国封装厂由于本来经受过洪水的侵袭，关闭后将不会再开张。由于12年一系列动作，加之13年一些新调整，所以自8月开始，普遍物料交期被拉长至10~12周，更有甚者订货周期为18~22周。

由此决定引起现货市场一片哗然，最近两月市场ON物料的现货询价和买货明显较以往更疯狂。据几家同行透露，现在像DGK/MOUSER等国际目录分销商都在大量囤积例如MMBT……开头的物料。现在查询DGK/MOUSER等网站，MMBT……开头的物料，他们基本都挂出了百K级别的库存。

这样的长交期从on原厂来看，目的是非常明确的——没有长期、上量订单的型号就会被停掉。另一个新闻是，为降低部分通用件的成本，on将IC脚位引线由最开始的金线换为铜线，所以导致很多生产线调整，这个也是影响交期的一个因素。例如用于风扇电机驱动的icLB11961等。

7、ATMEL

低内存容量flash已经卖掉。如2012年的10月，将AT45XXXX和AT25XXXX系列的产品，都卖给了Adesto(美国)这家公司，包括员工以及封装厂。自2013年Q2季度开始，所有AT45XXX和AT25XXXX系列产品上面的丝印都会改成Adesto，但是产品的结构和PartNo完全不变。例如AT45DB161D，但凡生产日期在2013年Q2以后的，就不存在ATMEL表面丝印，如果你还买到atmel丝印的物料，那你就应该明白发生了什么事情。

8、NEC/RENESAS

RENESAS收购NEC过后，由于没有分出单独的产线来生产NEC的很多产品，因此直接停产了很多型号。比如用于汽车电子的UPD72042BGT-E1，市场一度稀缺，因为是主控IC又无替代型号，所以给众多工厂端生产带来非常大的麻烦。像UPD72042BGT-E1这个产品现在是客户端给着翻倍的价格，连07、08老年分的原装货都买不到。现在UPD……开头的物料很多都面临停产，比如UPD720200F1-DAK-A等，UPD720114GA-YEU-A、UPD720114K9-4E4-A还在正常供应。

三大模式创新是国产IC设计发展动力之源

目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢?

根据业内主流意见明，现在的IC设计商若坚持当前的发展模式，不可能长时间的维持下去。国内企业长期依赖的廉价劳动力及成本优势，让有关企业雇用着数倍于国外类似企业的工程师。虽然在开发速度上，国内企业能通过给予最好的设计流程与工具，依靠低价的运营成本来开发新产品。然而，这些厂商不得不面对在不断上涨的人力成本压力(比如设计工程师的上涨薪资要求)。同时，国内企业缺乏独特的商业模式，极可能在数年后失去可持性发展动力。

从国内企业的产品层面来看，因同质化程度太高而竞争激烈。缺乏创新意识的发展模式注定不能长期存在。而在这个领域里，谁打算改变全球市场的格局，则需要聘请到全球顶尖级人才与全球供应链。在这方面，有见地的看法是去欧洲与日本等地聘请工程技术人员。因为，从人才的培养方面来看，国内企业的人才多来源于海外留学，但缺乏专业的营销知识，极大部分没有实践经验。而国内本土成长的管理人才，熟悉国内市场环境，却因为教育模式的偏差，缺乏管理能力。有人指出，缺乏执行经验的公司，有时也会展现在无法良好定义市场方面。一旦无法明确地定义市场，就容易导致更高的产品开发成本，或是错失商机。

同时，当前国内成功的IC设计商都在依靠并购或收购来增强自身的能力。如先前的展讯收购了具有设计高整合CMOS射频收发器能力的QuorumSystems，后面又收购主打UMTS/HSPA+数据机芯片组产品的MobilePeak，直到后来又被清华紫光收购等等。并购潮的出现，既说明国内企业缺乏系统性的开发知识产权，又说明通过并购来变相获得创新能力的重要。这尤其体现在处于工程成本上扬、各种基础建设成本不断攀升的当前。

基于IC产业是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略性产业，其产品应用遍及通信、计算机、多媒体、智能卡、导航、功率器件、模拟器件和消费类电子等不同领域，市场庞大，且有着相当诱人的未来。探寻全新的发展思路，包括管理模式创新、投资模式创新，以及商业模式创新等已成为IC设计企业的当务之急。

从组织模式创新来说，业界要尽快实现整机和芯片联动，以使芯片企业能够通过与国内整机企业的合作，更好地把握市场需求，增强市场拓展能力。而整机企业也可通过联动，得到芯片企业更好的技术支持，提升核心竞争能力。有人提出，在未来我国有望成立一个国家级的集成电路管理机构，协调产业发展，以信息安全为主要抓手，重点发展信息基础设施所需的集成电路芯片，维护网络和信息安全。

从投资模式创新来说，IC设计企业需要大量资金的投入，但是这种赢利周期极长的项目仅靠社会资本投入，缺乏吸引力且风险过大，而过去二三十年间的经验又表明纯粹的政府投入做不好本产业。有人提出，我国将探索资金的管理模式，筹集和建立集成电路专项发展资金，中央政府投入一部分，地方资金投入一部分，然后用政府资金撬动社会资金，将成为未来一段时间中国对于具有战略价值的大型半导体项目进行资金扶持的主要思路。

从企业的运营模式创新来说，因为国内通信、消费电子等传统半导体市场面临新需求，而物联网、智能电网、汽车电子、医疗电子等热点市场也不断升温，带来了相应的机遇及挑战。有人提出，国内的IC设计企业集成电路企业在互联网时代应该敢于用互联网的思维进行模式创新，以互联网的免费模式(以BOM价销售)经营IC市场，以此来获得更大的商业成功。

中国IC业跨越式发展面临的障碍和对策建议

我国集成电路(ic)设计产业确实存在发展的机遇

当前，全球半导体产业正走向成熟，技术推动转向市场拉动，摩尔定律一定程度已经失效。世界半导体市场的年均增长率，已经从1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同时，半导体产业发展呈现出从技术工艺主导转向日益依赖于下游电子产品需求拉动的发展趋势。中国是全球重要的电子产品生产基地，近年来本土的手机、平板电脑以及消费电子的市场规模不断增长，在汽车电子、工业互联网等领域也将占据重要的份额，中国ic市场地位日益重要。ic设计业能够运用技术迅速对市场做出反应，成为ic产业的关键枢纽。

全球ic产业正加速向中国转移，相关终端企业更是将中国视为重要布局点。中国已经具备了完整的由ic设计、晶圆代工、封测以及系统厂商构成的产业生态。经过多年的高速发展，中国消费电子产品市场形成了一定的特异性，如产品生命周期特别短、市场给ic供应商提供的信息非常少、ic厂商的毛利率低、终端产品生产商的技术水平低、消费者极其多样化等。

中国的ic设计企业通过与本土市场和产业链近距离密切接触，形成了与本土市场节奏充分协调的灵活性、高速度和低成本等突出优势。如在手机市场方面，跨国公司往往以100个工程师的团队规模，每6个月开发一款新产品。中国的手机厂商往往只用5—10个人，每3个月推出一款新产品。中国企业能在35%的毛利率之下生存，达到20%的营业利润，跨国ic企业需要50%—55%的毛利才能达到相当的营业利润。国内的ic设计企业能向技术水平低的手机生产商提供完整解决方案，并迅速对客户的服务要求做出响应。

中美ic产品市场和资本市场存在不对称性，中国ic企业存在整合国际创新资源的机遇。美国的消费电子市场趋于成熟，市场容量趋于稳定，只能依赖一些创新型产品间歇性实现增长，企业保持高盈利成长性相对困难，美国资本市场只认可高成长性、高创新性、高毛利率的企业并给予较高的市场估值，缺乏重大创新、以低成本和高速度制胜的中国ic设计企业很难在美国资本市场得到较高的市盈率。反之，在中国，ic产品需求仍处于高速增长期，企业规模和盈利成长性还有巨大空间，资本市场认可ic企业的高科技概念，对于一些盈利能力较强的企业给予比美国资本市场高2—3倍的市盈率。

一些国内的ic设计龙头企业，完全可以利用中国产品和资本市场的优势，收购具有知识产权储备和知名品牌但增长相对停滞的全球ic设计企业，通过全球整合实现跨越式发展。

中国ic设计业跨越式发展的主要障碍

1.作为智力密集型行业，ic设计业对人才激励不足

世界上的ic企业，在发展早期无力支付高工资却需要吸引顶尖的人才，在发展过程中需要引入新的核心团队成员实现企业的转型升级，都把股票期权激励作为主要的手段。但是，当前国内ic企业的期权运用存在诸多障碍，大大削弱了它的激励作用。

由于ic设计业技术和资金高度密集，产品更新换代频繁，大多数ic设计企业都由外资投资为主，通常倾向于在海外上市。但是在美国上市的ic设计企业，其市盈率仅为国内上市同类企业市盈率的1/3左右，股票期权缺乏吸引力。同时，国内ic设计企业大多采取低成本运营模式，低工资又期权激励不足，被称之为“半导体，半条命”，在争夺电子专业的顶尖人才方面缺乏竞争力。

国外的期权在一定年限内可随时行权，国内的期权在一些时间点却必须行权，比如上市之前。一旦上市时间排队拉长或者上市失败，期权所有者就会承担较高的行权风险。而且，根据国内的税收制度，股票期权的行权环节需要先交税，从而提高了股票期权的持有成本。我国台湾地区在ic产业高速成长时期实行灵活的期权制度，ic设计企业发行低价格、低面值、人员覆盖范围广的期权，同时允许企业不将期权行权成本计减每股收益，吸引了大量人才。

2.知识产权保护面临两难困境

一方面，国内知识产权保护不力，违法成本过低，市场过度竞争，大多数ic设计企业普遍缺乏知识产权积累，经营和估值缺乏稳定性和连续性，无从进行相对长期的产品规划和布局，形成恶性循环。另一方面，国际集成电路大厂利用差别性知识产权授权、宣称专利侵权和高额海外诉讼等不公平竞争手段，来打压国内ic同行从而达到产业垄断。

一些ic设计企业采用以低成本高速度取胜的办法，快速推出产品，让对手“仿不胜仿”。但随着规模的扩大，如果没有知识产权积累，难以实现从“降低价格”向“提升价值”的转型。另一些有技术竞争力的企业不得不转向一些受管制的市场，如银行卡等，以寻求建立价格相对稳定的产品线。

中国ic设计企业依赖国际知识产权供应商的情况日益严重，一些企业每推出一个产品都需要价格高昂的ip核授权。但是，国际供应商采取拒绝或者推迟给中国ic设计企业授权，或者以更高价格的方式进行差异化授权。而且，国外企业常会利用其庞大的专利库，以成本高昂的海外诉讼等手段来打压国内ic设计企业，以维持其产品垄断和向下游的电子制造业榨取高额利润。这对制造和销售两头在外、又在美国上市为主的国内ic设计企业形成巨大威胁。

3.政府对ic设计业的支持方式没有充分体现市场导向和国家意志

首先，由于ic设计业投资强度大、门槛高，产品生命周期短，撒胡椒面、缺乏连续性的资助方式难以奏效。当前一个主流芯片的开发费用至少是2000万美元，一个年收入过亿的公司都难以承受。中国ic设计企业数达到全球总数的60%，但很多没有跨越基本的行业资金门槛，存在很多依靠国家和地方科技项目的政府输血型公司以及只有发明创造没有销售的企业。

其次，政府支持没有充分体现产业化和市场经营导向。比较成功的ic设计企业都是由市场销售行家主导、技术专家为辅的方式。一些企业的高管认为，用来展示性能的样品中内含的技术指标只能代表产品所有相关技术工艺的10%—20%，而在产业化过程中涉及的技术工艺要占到产品相关技术工艺的80%—90%。政府部门习惯于从r&d角度支持，往往是由r&d的节奏主导制造工艺和市场需求的节奏，导致中国ic产业的技术追赶战略缺乏节奏的控制，容易陷入技术追赶的陷阱。ic国家重大科技专项往往由没有技术工艺积累和产业化市场化经验的科研单位主导资金分配。一些地方政府投入巨资支持由技术人员主导的ic设计企业，由于缺乏市场的充分磨合和周密的经营策划，效果难免不佳。

第三，产业政策方面缺乏协调，未能很好体现国家意志。目前博通、联发科、pmc等厂家在新加坡的运营中心所得税仅1%—2%，香港的所得税率为8.25%，在中国国家ic产业布局区域内的所得税率为10%左右。ic实际的国内外税负差别大，导致大多数国内ic设计企业采取国内研发、境外代工生产和境外销售的模式，以规避国内的增值税。这种国际税负差异造成的代工和销售两头在外的模式，延缓了全球电子信息产业向中国转移的节奏，使得处于价值链高端的ic设计行业转移速度和规模落后于下游的电子制造业，以国内销售为主的ic企业没有税负优势难以快速成长，以海外销售为主的ic企业无法在国内上市，导致中国ic产业链和资本链的割裂和错位。

ic设计业是资金、技术和智力密集型产业，产品周期性显着，全产业链紧密耦合，全球化竞争，国家意志突出。上述存在的障碍，影响了中国ic设计领先企业迅速实现内生性成长，妨碍了国内ic设计业形成平台型企业和专业型企业的良性分工，导致了一些领先ic企业无法通过在国内并购实现做大做强。目前，并购重组已是中国ic企业做大做强的必然选择，已在海内外上市的十几家ic设计企业也不缺收购资金，但是缺乏并购动力，原因在于真正具有并购价值的公司不多。

促进ic设计产业发展的对策建议

第一，设立ic设计业投资基金，形成“产业基金+ic设计”的模式，促进ic设计产业的区域集中。ic产业投资基金可以国家、地方和企业联合出资的方式,借鉴其他国家和地区的经验，可以采用同股不同权的方式让参与企业享有相对高的收益，鼓励企业参与。人才优势突出、相关产业链完整的地区，可以积极参与产业投资基金，推动ic在其周边地区集中发展。吸引具有实业运作、投资运营、政策协调经验的人士，采用职业化团队、市场化运营的方式运营基金，推动基金做强做大做优。采用分期投入和循环投入的方式，根据各个基金的运营绩效竞争国家资金在各个基金之间的投入额度。

第二，适当调整相关法规，完善期权制度，积极吸引全球的人才。推动《公司法》中的法定资本制和法人治理结构方面的改革，允许利益相关者在一定周期内自由行权，同时扩大期权适用的范围，维护和提高ic从业人员的收益。建议采取向税收部门专项核准、在行权环节可以税款递延甚至豁免的方式，降低ic从业人员的行权成本。

第三，加强ic设计领域的知识产权保护。简化知识产权侵权的直接和间接经济损失的认定办法，加大对侵权行为的惩处力度。为了应对国际ic大厂利用专利侵权和高额海外诉讼等不公平竞争手段，政府应该充分发挥我国在全球分工中的产业链及市场优势，针对海外诉讼司法管辖权等问题采取一些行之有效的司法和行政手段。国家可以考虑建立知识产权交易平台，实行国际同步统一公平的知识产权交易价格，并强制要求国内外产权拥有者平等透明地对待所有的专利用户，以减少国际间的知识产权贸易摩擦。

第四，着力支持平台型公司和跨国并购。平台型公司对行业具有引领作用，有利于完善产业链，应是并购政策支持的主要对象。国外技术团队和国内市场、资金的对接逐渐成为趋势，跨国并购是今后一段时间ic设计产业的重点。建议针对产权跨国平行转移的一些特别环节制定支持的政策，例如转移税(transfertax)的抵扣。允许企业利用专款专用的并购高息债，鼓励更多金融机构参与并购贷款的筹集，改变当前并购贷款来源少、适用范围窄和时间短的问题。在跨国并购的审批方面，建议都采取普通、快速和审慎的分类处理方式，建立绿色通道，着力减少并购审批的不确定性。