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[导读]在节能环保等国家战略性新兴产业的指引下,绿色半导体照明、电动汽车、智能电网、智能楼宇等各种新兴产业应用催生出精细能源驱动与管理、特殊环境下高精度监测与控制、低成本远程控制等各种高阶MCU产品需求。近年来,

在节能环保等国家战略性新兴产业的指引下,绿色半导体照明、电动汽车、智能电网、智能楼宇等各种新兴产业应用催生出精细能源驱动与管理、特殊环境下高精度监测与控制、低成本远程控制等各种高阶MCU产品需求。

近年来,随着移动互联时代的快速到来,以嵌入式处理器为核心构建的电子设备越来越多地受到人们的广泛关注。微控制器(MCU)几乎就是最早的嵌入式处理器产品,率先开启了智能化时代的先河。经过几十年的发展,微控制器应用领域已经渗透到人们日常生活的方方面面,可以说只要有电子产品的地方几乎就可以找到MCU的身影。

低碳带动产品升级

MCU新兴应用领域范围的持续快速拓展,成为支撑MCU市场保持较好发展势头的重要源泉。

2010年,在电子产品销售及出口迅速恢复的带动下,我国MCU市场销售额首次突破200亿元,创下历史新高,占全球市场份额进一步上升至22.2%,市场增长超过30%。我国MCU市场无论是销量还是销售额增长,都远远超过前几年的平均水平,市场恢复的速度和幅度都明显超出了业界的普遍预期。良好的市场发展态势,一方面得益于2010年我国电子产品制造的强劲复苏,带动了对MCU需求的强劲增长;另一方面,2009年消费市场的低迷,延缓了电子整机厂商投资计划的实施进度,2010年电子整机新增生产规模的集中释放形成了对包括MCU在内的上游产品需求的猛增。此外,电子整机产品升级换代需求的持续高涨,也是带动中国MCU市场重回高速增长轨道的重要原因之一。

在低碳环保健康理念的倡导下,绿色节能已经成为电子整机产品发展的必要诉求,直接带动传统电子产品的进一步升级换代。一方面,传统高耗能电子产品纷纷搭载MCU产品,通过其变频控制、电机控制等功能实现能源转换的动态控制,减少资源的无效损耗;另一方面,各大半导体厂商持续升级MCU产品,通过弹性IP配置、删减不必要的暂存器或Flash存储器,并整合多段振荡器线路使得MCU可在不同工作模式下切换工作频率,从而进一步降低MCU自身的功耗,以适应不断提升的功耗要求。

传统产品绿色节能化的同时,低碳理念所衍生出的各种新兴战略性产业应用也持续拓展着MCU市场的发展空间。在节能环保、新一代信息技术、新能源、新能源汽车等国家战略性产业的指引下,绿色半导体照明、电动汽车、智能电网、智能楼宇等各种新兴产业应用也逐渐成为市场关注的热点,催生出精细能源驱动与管理、特殊环境下高精度监测与控制、低成本远程控制等各种高阶MCU产品需求。即使在国际金融危机的影响下,MCU汽车电子应用也获得了20.7%的年均复合增长率。MCU新兴应用领域范围的持续快速拓展,则成为支撑MCU市场保持较好发展势头的重要源泉。

ARM架构MCU异军突起

我国MCU市场的主力仍是8位产品。

目前,基于ARM进行嵌入式处理器或系统芯片集成(SoC)开发已经成为业界的主流趋势。ARM作为业内开放的处理器核心,在芯片设计生态环境营造、软硬件开发资源的丰富性和复用性、加速项目设计周期等方面都具有较为明显的优势。基于ARM架构开发MCU产品,尤其是32位MCU产品,已经在MCU产品领域异军突起,成长较为迅速。两三年前,包括飞思卡尔、TI、东芝、Atmel等在内的国际知名MCU企业仍专注于各自专有核心MCU产品的开发与推广,然而,目前这些厂商都已经推出了各自的基于ARM架构的32位MCU产品。

虽然基于ARM架构MCU产品风起云涌,但是未来多元化MCU架构仍将是市场发展的主流。正是由于MCU应用范围广泛,没有一家厂商能够在所有细分应用领域独占鳌头,才造就了多年来各厂商MCU核心架构“百花齐放”的态势。经过长时间的积累,各MCU厂商已经针对特定的应用领域,对其MCU核心架构进行了卓有成效的优化与升级,同时,硬件产品应用开发具有连续性与一致性。这些因素都是组合运用ARM架构及芯片代工厂提供的内存核涉足MCU产品领域厂商短时间所无法跨越的障碍。这正如瑞萨电子董事长山口纯史所阐述的那样,不管是基于什么架构,适合客户的产品才是最重要的。

从2010年MCU市场产品结构来看,我国MCU市场的主力仍是8位产品,全年实现销售额 128.9亿元,市场份额近60%;32位及以上产品销售额仅为20.4亿元,市场份额也只有9.3%,但从增长速度来看,32位及以上产品却是中国MCU市场增长最快的“明星”产品,其销量已实现超过70%的增长,市场份额也从2009年的7.0%快速增至2010年9.3%。

随着自身性能的不断升级,8位MCU不断拓展新的应用领域。成熟的技术、低廉的成本、丰富的性能成为8位MCU长期屹立市场的“制胜法宝”。32位MCU则由于能够更好地与8位产品在周边接口、寄存器位置和内存空间分配等方面对接,其在市场竞争中的优势地位日益突出,而且近两年32位MCU产品价格下降明显,大大加速了32位的市场开拓进程。而16位产品则在32位MCU持续降价及8位MCU简单耐用又便宜的低价优势的夹击之下,市场空间和规模增长都受到较大程度的制约。

集成度和专业化日趋提高

功能融合性MCU成为客户的首要选择。

为了适应电子产品在技术性能、工业设计、成本管控等方面的持续发展,市场对专用MCU的需求持续增加,集成了更多模拟及其他IC功能、更大容量、更快处理速度的MCU产品比例逐渐提高。通用MCU与MCU核微控制器、专用处理器,以及嵌入式系统芯片(SoC)的界线正逐渐模糊,功能融合性MCU成为客户的首要选择。基于MCU的功能融合性单芯片(或模块)产品有望成为未来MCU市场的重要发展方向。

今年3月突如其来的日本大地震,对日本乃至全球半导体产业都产生了重大影响。日本作为全球第二大MCU市场和重要产地,在MCU市场领域损失惨重。地震过后,瑞萨5家前工序工厂、3家后工序工厂停产;TI位于美保市(Miho)的晶圆厂严重损毁;富士通、东芝等其他重点MCU厂商也因地震出现不同程度的停工状态。预计全年MCU市场,特别是车用MCU市场都将出现货源短缺状况。

从我国市场MCU来看,地震对MCU产能的影响已经传导到下游电子整机制造业。今年第二季度以来,我国电子信息产品对外出口增速持续回落,产量下滑的整机产品面持续扩大,其中消费电子类产品产量下滑趋势明显。预计全年我国MCU市场在地震等多种因素作用下将深受制约,MUC市场增速比年初预测降低5.4个百分点,随着日本MCU厂商产能的逐步恢复,我国MCU市场有望在2012年再次获得较大幅度的市场增长。

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