2017晶心嵌入技术论坛Q&A

1.请针对第十二届晶心嵌入式技术论坛主题「从32到64:智慧连结新纪元」以及副标「低功耗、高效能、大数据、重安全」说明本次论坛的重点为何?以期望藉由这次研讨会，达到甚么成效?

A:由本次晶心嵌入式技术论坛的主题中就可发现，晶心科技的技术及应用在不断的突破，本次将会于论坛上发表数项新产品，包括32位元的多颗CPU IP外，还有64位元的新架构V5，这些新产品延续晶心产品一贯的低功耗、高效能的优点，并且因为产品的特性，新产品也适合应用在处理最热门的大数据资料，以及人工智慧、机器人等相关技术。而安全性一直是网路时代所有SoC晶片设计中重要的一环，为了防止骇客攻击和入侵，AndeStar增添一系列的安全功能以防範实体侵入式和软体的攻击。这些种种的在产品及服务上的研发及突破，希望引领IC设计业者进入由晶心科技打造之智慧新纪元。除了技术上的进步及创新外，我们在业务上也频传捷报，包括至今出货量突破20亿颗晶片。包括本次提供抽奖的奖品，最夯的Nintendo switch以及运动手环及都是内嵌AndesCore的产品，也可以看到我们的产品应用到一线大厂及消费性电子的佳绩。

晶心嵌入式技术论坛至今已经举办了十二届，在会中，我们希望举办这样的技术交流活动，将最创新、最受瞩目的议题带给来宾及客户，并且呈现晶心在这些议题上的应用及产品，同时，我们也会介绍晶心客户成功开发的产品，并且希望透过分享客户成功过程中，分析如何达到协助客户取得最佳之解决方案，协助客户复製成功经验，并从中获利。

晶心发展十二年以来，已经发展了完整的产品线以及生态系统，我们不断完善核心产品、周边IP以及软体配套方案。希望除了高效能的处理器外，易于使用的开发工具及配套的软硬体服务，都可以让客户在易于开发的环境下，提高产品的效能、降低成本以及加快研发时程的成果。

2. 第十二届晶心嵌入式技术论坛将会提供那些精采的演说?

A: 本次AEF除了由晶心科技的林志明总经理开场的Keynote speech外，安排了相当扎实的内容，演说的重点包括晶心科技 CPU IP的技术及其优点，如何适用于SoC晶片组，晶心客户如何成功将IP应用到各项技术上的成功案例，晶心的各种专业的软硬体支援以及技术服务，如何加快客户产品研发的时程。除了概略性介绍各种晶心的CPU IP技术外，我们还重点介绍包括应用在MCU领域的N820，具有客制化能力的E830及具有Superscalar架构的D15，N15、AXI 平台IP AE300，以及我们的软体工具，让开发者能够善用这些软体工具来加速在高效能智慧连网装置的开发及除错。此外，晶心科技并邀请到络达科技的廖宜道技术处长，跟大家分享物联网时代的MCU选择。Inside Secure大中华区郭大玮总经理，也会跟大家分享加解密概念基本观念以及如何导入安全解决方案。

3.晶心的32位元产品在效能方面有明显的优势，请问新产品会持续保持这样的效能优势吗?适合应用在那个领域呢?

A: 晶心科技自2005年以来，就致力于创新架构高效能、低功耗的32位元嵌入式微处理器，和相对应系统晶片发展平台的设计与发展，并不断地持续研发扩充不同等级的处理器核心IP与其完整开发解决方案。

面对未来，我们的新产品无疑地会持续保持这样的效能优势。除了在塬先布局的无线连结、MCU、Audio、Video以及物联网仍会持续经营之外，车用物联网、ADAS、机器人、AR/VR、语音辨识、SSD controller以及Deep Learning等新兴应用市场，也将是我们晶心科技开发与积极推广的目标。

4.这次晶心在技术论坛上发表了新一代指令集构架V5，您是否可以简单介绍一下，我们这个指令资讯架构有什么优势?和上一代相比有什么改进?

A: 首先，V5指令集架构比以往更加模组化，让我们在处理器的设计上更有弹性。

当然更重要的是，我们从V5开始支援64位元处理器。为什么需要64位元?因爲大数据的来临，有些装置裡的SoC开始需要存取超过4GB的记忆体，而32位元处理器只能直接存取到4GB的记忆体(4G是2的32次方)，超过4GB就很没有效率，而且软体设计变复杂容易出错。32位元处理器不行，下一步很自然就是64位元处理器。它处理超过4GB的记忆体就和32位元CPU处理4GB内的记忆体一样是很有效率的。从需要超过4GB记忆体的应用来说，现在对晶心比较重要的有大容量储存装置，大频宽的网路设备，以及深度学习加速器。未来我们将会近入更多採用64位元处理器的应用。

5.本次论坛中，有那些实机展示的厂商? 展示的重点为何?

A: 实机展示是我们展会上的重点项目之一，藉由参展商的与来宾的交流，让客户了解更多业界的产品、获得更多的资讯。本次参展的厂商，都是我们的合作伙伴(Partner)，包括法商Secure-IC，络达科技(AIROHA)、知亿科技(Dorado)、力旺电子(eMemory)、法商颖设科技(InsideSecure)、巨有科技(Progate Group)、SecureRF、华邦电子(Winbond)等厂商，每个展位中均有来自各公司之人员提供展品之解说及介绍。

6. IoT是方兴未艾的市场，也是晶心持续耕耘的领域，请提供对于物联网发展至今的观察

A: 物联网市场是一个具有庞大商机且快速成长的市场。根据研究机构Gartner统计，2009~2020年个人设备将由16亿台快速成长至65亿台;而联网物件也将由塬本的9千万台急遽成长到140亿台。此外，物联网具有少量多样的特性，而其应用更渗透到各大领域，包括智慧家庭、智慧城市、可穿戴式装置、健康医疗、工业自动化、车联网 ……等等不胜枚举，加上近日人工智慧(AI)、深度学习(Deep Learning)科技的发展、全球5G的建置、国际大厂Google, Facebook, Microsoft, Apple在产业生态链的积极佈局，更将物联网推向一个引爆的年代。

晶心科技提供低功耗高效能的嵌入式处理器与其完整开发平台，充分符合物联网的未来发展趋势与技术需求。目前已有许多客户採用晶心的处理器投入物联网系统晶片的开发，其应用包括汽车驾驶辅助系统(ADAS)、语音辨识、影像辨识、无人机、电子货价标籤、Sigfox相关装置 ……等等。晶心科技将会持续深耕物联网市场，扩大自有专属的物联网生态系统(Knect.me)，提供客户优质产品与良好服务，以期与客户共享物联网商机。

7.请问晶心对于物联网的相关解决方案为何?是否提供新的产品或服务?

A:晶心科技将持续耕耘物联网市场，我们已经推出IoT整体解决方案，其中包括入门级CPU核心，希望藉此帮助客户开发入门物联网SoC，同时也提供整套从周边IP到软体硬体的开发平台，以及生态系统所能提供的解决方案，我们会持续强化晶心科技的物联网生态系统Knect.me，增加客户多样及丰富的现有资源及解决方案，这些解决方案中，包括有助于晶片建构的必要IP、软体基本架构所需的即时作业系统和中介软体、物联网云端服务的支援以及指令集方案。

晶心科技的AndesCore™产品，均具有领先业界的超低功耗(power consumption)性能效率(performance-efficiency)、较低的SoC晶片成本(具有较小的CPU gates和程式码)以及灵活的可配置性。我们的安全核心具备多种可配置防护模式来保护客户的重要资料。此外，晶心科技事先整合完成、基于普及商业性及开放塬码元件所製作的IoT软体堆叠(pre-integrated IoT SW Stacks)，可以大量节省客户宝贵的研发时间。对于需要与合作厂商製作SoC软体开发的客户，晶心科技提供AndeSight™ RDS版整合型开发环境提供客户及其下游发布使用。每个AndeSight™ RDS可以让客户配合特定之SoC进行高度客製化，且在客户发布之AndeSight™ RDS中，下游厂商只会看到客户之SoC支援，不会看到客户竞争者SoC之资讯。晶心所提供之快速解决方案，将会在瞄準度、方便度及快速的佈署性进行优化配置，提供客户完整性及便利性。

透过晶心之快速物联网开发套件及解决方案，从核心到周边搭配、开发平台的一次到位的软硬体服务，将能让客户快速且有效的开发出优良的物联网产品。这样完整而有效率的解决方案受到业界之肯定x，我们将会持续在IoT的领域上精益求精，带给客户更优质更便利的方案。