颀邦Q1小尺寸面板封装量持稳

法人表示，lcd驱动IC封测厂颀邦(6147)第1季中小尺寸面板驱动IC封装COG出货量持稳，大尺寸出货拉回幅度相对明显。

法人指出，第1季智慧型手机市场需求续稳，对中小尺寸面板驱动IC拉货力道稳定，不过功能型手机和平板电脑出货恐较去年第4季减少；整体来看，颀邦第1季中小尺寸面板驱动IC玻璃覆晶封装(COG)出货量可较去年第4季持平。

在大尺寸面板驱动IC部分，法人表示第1季大尺寸电视市场需求相对偏弱，预估大尺寸面板驱动IC卷带式薄膜覆晶(COF)封装出货量较去年第4季减少，法人估计颀邦第1季COF出货量较去年第4季拉回幅度在15%左右。

法人表示，颀邦今年资本支出约新台币15亿元，因应今年智慧型手机用面板驱动IC测试量成长，相关测试过程较以往复杂，颀邦今年扩充测试机台，也可支援大尺寸电视和平板电脑用面板驱动IC测试需求。

颀邦自结1月合并营收13.6亿元，较去年12月14.49亿元减少6.14%，比去年同期10.76亿元成长26.38%，符合市场预期13亿元到14亿元区间。