解读LED资源再整合下专利态势

LED半导体照明网讯 专利问题一直是伴随产业发展的核心问题，也是很多企业想谈而又避而不谈的问题，目前来看，我国的LED专利申请多集中在中下游阶段，上游核心技术微乎极微，而对产业发展影响较大的恰好是国外巨头操纵的上游核心技术。目前我国的LED产业发展可以说是进入攻坚阶段，也面临行业整合带来的机遇，那么行业整合是否会带来专利的整合与发展呢？

　　国际专利的整体情况

目前全球LED专利可以划分为三大阵营，日本、欧美厂商作为第一阵营，其中，以日亚化学、丰田合成、科锐、欧司朗、拉米尔德（飞利浦）等为代表的日本、欧美厂商作为主力军，拥有核心技术和雄厚的专利实力，在上游外延芯片以及通用照明、汽车照明等市场耕耘多年。我国台湾企业和韩国企业为第二阵营，其中我国台湾企业拥有芯片制造、封装的巨大产能，韩国企业凭借大企业战略和垂直整合的消费类电子完整产业链，成为半导体照明产业的后期之秀，正在高速成长。我国大陆企业为第三阵营。我国LED产业规模正迅速扩大，截至2012年底，我国有半导体照明企业7000余家，其中规模以上企业约1000家，超过20家上市公司。全行业年产值2500亿元，LED照明应用产品产量占全球60％以上。

LED领域目前主要专利权人有9家是日本公司，仅有一家是韩国的三星公司。日本在半导体照明领域占有绝对优势。在排名前十位专利权人的公司中，业界公认的掌握LED核心芯片制造技术的重点公司仅包含两家，即丰田合成和日亚，而列于前三位的松下、夏普和三星都是重要的电子和显示产品厂商。日亚化学、欧司朗（Osram）、丰田合成（Toyoda Gosei）等世界级大公司为达到长期领导市场，提高市场控制能力的目的，开始通过专利相互授权等手段，加强了相互间的合作，以期对高端技术和市场进行垄断，从而在半导体照明市场成熟前，获得高额利润。同时，技术的快速发展也迫使这些企业放弃了独自发展的念头，转而趋向多边技术合作。

我国在近几年的发展中也逐渐开始重视专利的保护与规避，但是我国的专利申请以及布局多集中在外观和实用方面，比如实用型专利占53%左右，外观型专利25%左右。同时在中国所有LED专利中，在封装、应用领域占比较大，封装占42%，应用占41%，驱动占9%，外延占3%，白光2%，芯片2%，衬底1%。