2014年第一声枪响：LED沙龙佛山站!
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LED沙龙·佛山站
随着2014的到来，LED网率先打响2014年的第一枪，迎来LED沙龙的第一站!：佛山站!本站主题为“LED多元化封装技术的博弈”，由佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任 李世玮教授、广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华先生以及晶科电子(广州)有限公司 研发主管 林志平先生出席担任本次沙龙的技术分享嘉宾。
相对于外延和芯片产业，最具竞争力、最具规模、技术水平也最接近国际先进水平的无疑是中国大陆的LED封装产业，LED器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。
经过多年的激烈竞争，国内LED封装产业已趋于成熟，LED封装产业规模不断扩大。单纯就封装环节而言，国内企业已经具有与国际LED企业不相上下的实力。就全球的LED封装行业格局来看，我国已经是全球封装产业最为集中的区域，也是全球LED封装产业转移的主要承接地，我国台湾以及美国、韩国、欧洲、日本等主要LED企业的封装能力很大一部分都在国内实现。
国内各个LED封装企业在技术方面已经没有多少差别，所不同的只是企业的产能规模，产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差异。国内LED封装企业之间梯次将逐步成型，小型封装企业的生存空间受到一定的压缩。在如此的局势中，哪种封装形式会成为未来主流封装形式呢?
——LED多元化封装技术的博弈——
议题：
1、主流封装形式(SMD、COB、陶瓷封装、晶圆级封装)优缺点?
2、哪种封装更适合LED模块化、标准化的发展方向?
3、封装新材料(EMC材料、硅胶、荧光粉)在封装技术中运用?
4、哪种封装形式会成为未来主流封装形式?主流趋势如何?
5、新型封装的发展对于技术人才与设备的要求和规范?
6、COB到MCOB到MLCOB的技术改进探讨;
7、封装产品成本与品质平衡点之经验谈;
8、Zhaga标准对主流封装技术的影响讨论;
时间：2014年1月11日下午(周六)
地点：广东 · 佛山站(确认后通知具体地址)
规模：40人
参与费用：免费
报名方式：(唯一报名通道) 在线报名(www.ledth.com/salon/)
参与对象：封装厂/灯具厂/ LED相关工程技术人员
拟邀嘉宾: 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心、欧司朗(中国)照明有限公司、广州市鸿利光电股份有限公司、佛山市中昊光电科技有限公司、晶科电子(广州)有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、深圳市瑞丰光电子股份有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、深圳市万润科技股份有限公司、广州光为照明科技有限公司
拟邀参与：广东雪莱特光电科技股份有限公司、佛山电器照明股份有限公司、广东昭信灯具有限公司、广东美的照明电气制造有限公司、佛山市中昊光电科技有限公司、索恩照明(广州)有限公司、佛山市凯西欧灯饰有限公司、佛山市南海懿德电子有限公司、佛山市穗名光电有限公司、佛山市南海法拉龙光电科技有限公司、佛山市拓派光电有限公司、佛山市顺德区奥曼尼光电科技有限公司、佛山市柯迅照明电气有限公司、佛山市顺德区科锐普光电科技有限公司、佛山华策光电科技有限公司、佛山力亮科技有限公司、佛山浩迪光电技术有限公司、佛山市南盈绿色照明科技有限公司、佛山市朗士照明有限公司、佛山市科思栢丽光电有限公司、佛山市火树银花照明科技有限公司、伊戈尔电气股份有限公司、佛山市利升光电有限公司 、佛山市顺德区松本照明有限公司 、佛山市盈科电子有限公司、佛山市华全电气照明有限公司 、广东省照明电器协会等。
活动流程：
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