非晶硅成面板厂布局高分辨率市场战略

随着高分辨率智能手机时代的来临，降低耗电是生产平面显示器的关键。传统意义上来讲，非晶硅薄膜晶体管液晶显示（a-Si TFT LCD）技术不能有效降低电量损耗，因此面板厂商不得不考虑使用低温多晶硅（LTPS）和氧化物（oxide）技术来制造高分辨率面板。

LTPS(低温多晶硅)和Oxide(金属氧化物半导体)面板有较高的电子迁移率，所以即使达到更高的分辨率，像素较为集中时，其电子移动性也依然很快。因此在高分辨率面板中，也不需花费更多的功耗来驱动像素。从这方面来看LTPS似乎是制造高分辨率面板的最佳技术，然而它也有不足之处，包括生产工艺较长、光罩数更多以及成本更高（成本包括替换a-Si设备的昂贵投资）。而Oxide TFT面板则面临均匀度较低和电压不稳定的缺点。

没有一种技术是完美的，但面板厂商目前正在寻找一种解决方案，可以使a-Si(非晶硅)技术也能达到高分辨率面板的要求。据观察，面板厂商使用a-Si技术和其他技术的分界线是300 ppi (Pixel Per Inch, 每英寸像素数量)。以大部分面板厂的规划而言300 ppi以下的面板使用a-Si技术，300 ppi以上则使用LTPS和oxide技术。以相同5" FHD的智能手机面板而言LTPS LCD成本比a-Si高14%，从理论上来讲，a-Si技术可以达到高分辨率显示屏的要求，但良率和成本是大量生产的障碍。

下表展示了2014年一季度各面板技术在各像素规格段的手机面板出货量。在250-300 ppi规格段中，74%的出货量为a-Si技术，只有26%为LTPS。而在300-350 ppi规格段中，仅有14%为a-Si技术，大部分是LTPS，还有9%为oxide。350 ppi以上的出货面板几乎都是LTPS技术。

表一、2014年一季度各面板技术在各分辨率规格段的手机面板出货量

目前，a-Si技术可以达到的最高显示分辨率如下：

4.3” 1280 × 720, 342 ppi

　 4.7” 1280 × 720, 312 ppi

5.0” 1280 × 720, 294 ppi

　 5.3” 1280 × 720, 277 ppi

　 5.5” 1280 × 720, 267 ppi

3.5” 800 × 480, 267 ppi

直到2014年第二季度，面板厂商仍不能使用a-Si技术生产全高清(1920 × 1080)智能手机面板，只能采用LTPS或oxide技术。但a-Si的优势在于产能充足、折旧较低、工艺成熟、成本低廉。因此，面板厂商仍然试图使用该技术生产高分辨率面板。

下表展示了面板厂商目前试图采用a-Si技术生产智能手机面板的战略。

表二、各TFT LCD面板厂商生产a-Si高分辨率智能手机面板的战略