LED行业需求不断增长

关注华尔街内幕资讯的“streetinsider”近日爆出，安博凯直接投资基金（MBK Partners, L.P.）有意收购全球顶尖的半导体封测公司Amkor。风闻传出之后，Amkor当日（7月15日）股价上扬2.2%...

近年来，HDD机械硬盘市场遭遇了SSD硬盘的冲击，除了单位容量价格还有一点优势之外，性能、体积、能耗等方面全面落败，今年再叠加市场需求下滑、供应链震荡等负面因素，HDD硬盘销量又要大幅下滑了。来自集邦科技旗下的Trend...

智慧光储进万家 苏州2022年9月27日 /美通社/ -- 北京时间2022年9月22日，晟高能源科技对外宣布与康佳集团达成全面战略合作，成为康佳集团在国内户用及工商业光伏产品领域战略合作单位。  ...

据路透社报导，知情人士透漏，就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后，韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂，并将于2023 年第一季左右破土动工。

近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功与否的关键。随着市场需求不断升级，世芯电子致力于投资先进封装关键技术，将其...

（全球TMT2022年8月16日讯）由OCP社区主办，浪潮信息承办的2022 OCP CHINA DAY于2022年8月10日在北京圆满结幕。此次展会，长工微受邀在开放计算生态论坛进行"多相VRM电源方案的新选择"的演...

2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。

（全球TMT2022年8月5日讯）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949体系认证证书，该证书标志着泉州三安集成的质量管理体系就射频前端芯片和滤波器的设计和制造符合IATF16949:2016相关标准要...

规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计，其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造，核显部分则是台积电操刀。

（全球TMT2022年8月2日讯）中微半导体设备（上海）股份有限公司迎来成立18周年的"成年礼"。自2004年成立以来，中微致力于开发和提供具有国际竞争力的微观加工的高端设备，现已发展成为国内高端微观加工设备的领军企业...

当年把闪存业务卖给SK海力士时，Intel保留了Optane(傲腾)业务的火种，甚至在与美光结束3D Xpoint存储芯片研发和生产时，依然表示会继续开发傲腾产品。

上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日，专注海外营销解决方案的综合服务集团飞书深诺与社交媒体巨头Meta旗下即时通讯产品WhatsApp达成合作，宣布其成为中国跨境出海营销领域WhatsApp Business...

（全球TMT2022年7月8日讯）7月6日，由中国光协、广交会广告、中贸展主办的ISLE 2022展启动会在线上举办。启动会上，发言嘉宾分析了中国LED产业的发展形势和动向及中国光协与ISLE展合作历程及未来战略方向。...

（全球TMT2022年7月7日讯）高阶应用市场的高性能运算系统芯片成长强劲，伴随的是前所未有对先进封装技术的依赖。由台积电所研发的先进封装技术CoWoS 及InFO 2.5D/3D封装对于成功部署当今的HPC SoC...

国产GPU厂商景嘉微发布公告称，公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，该产品尚未完成测试工作，尚未形成量产和对外销售。

据日经新闻报道，日企“高化学株式会社”日前宣布，将开始在日本市场销售中国产半导体材料，以缓解供应短缺问题。

（全球TMT2022年5月3日讯）YES（Yield Engineering Systems, Inc.））是半导体先进封装、生命科学和"超越摩尔"应用工艺设备的领先制造商，今天宣布执行与H&iruja的制造和...

（全球TMT2022年4月22日讯）安酷智芯，作为一家高性能传感器模拟芯片供应商，本次正式发布的两款中高端非制冷红外探测器，就是为满足专业的行业用户需求而精心打造的高性能AK系列产品：AK640/AK384。该系列目前...

一颗芯片从无到有，需要经历漫长的过程，从市场需求到最终应用，需要经历设计、制造、封装测试等多重环节，一项都不能省去，每项都至关重要。

芯片巨头英特尔公司宣布斥资30亿美元扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，旨在加速技术开发，以重新获得芯片行业的领导地位。