国际专家研讨高新科技市场发展趋势

陶社兰


以“明日科技先驱”为主题的“首届国际高新科技研讨会
二00三”今天在港开幕。两天的时间里，业界专家及学者将汇聚一堂，研讨有关香港两大科技领
域，包括集成电路和无线科技的最新技术和市场趋势。


香港科技园行政总裁谭宗定在开幕礼上致词指出，这次研
讨会不仅可推动科技业界跨越行业及国界，交流集成电路及无线科技意见，更可启发创新意念，为
科技业带来突破，对
于加速香港知识型经济发展及拓展经济领域起到重要作用。希望透过是次研讨会增强业界、学术界
及香港科技园之间的协作，共同推动香港的科技创新发展，并促进国际业界专家在集成电路及无线
科技领域的交流。


本次研讨会由香港科技园公司联同香港中文大学合办。香
港中文大学校长金耀基表示，中大拥有大量优秀人才，并渴望与香港科技园进行多方面协作。他相
信，集结多方面共同合作将有助于把香港建成创新科技主要中心及亚洲区内高增值、技术密集型生
产模式和相关服务设施的枢纽。


研讨会邀请了来自业界及学术界的世界顶尖科技专家发表
演讲，其中有联华电子、IBM、台湾SOC推动联盟、美国麻省理工大学、摩托罗拉、爱立信、日本
东北大学等。探讨的重要议题包括集成电路的制造技术、集成电路设计及有关设计技术；有关无线
科技的宽频、多媒体、应用及系统等。在加强业界交流的同时，也将向国际市场展示香港、中国内
地及台湾发展集成电路和无线科技技术及商品化方面所呈现的商机。



摘自 中国新闻网